据我爱音频网不完备统计：Apple 苹果、Amazon 亚马逊、Google 谷歌、Baidu 百度小度、HUAWEI 华为、MI 小米科技、Tmall Genie 天猫精灵、Tencent 腾讯等均推出了多款智能音箱产品，我爱音频网已对个中23大品牌推出的56款智能音箱进行了详细拆解。
既然是智能音箱，最核心确当然是主控芯片，它相称于智能音箱的心脏。在我爱音频网拆解过的这56款智能音箱中，有15款产品采取了全志的智能语音芯片，占比非常之高。
全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是领先的智能运用场置器SoC、高性能仿照器件和无线互联芯片设计厂商。面向智能音箱市场，全志布局较早，且2018年全志的R系列产品已经取得一定打破 。据理解，2015年科大讯飞联手京东发布海内首款无屏智能音箱京东叮咚A1，2018年百度发布海内第一款带屏音箱小度在家，都是搭载了全志科技的处理器。
最热门的还属全志R系列，以全志R16系列处理器为例，就有京东叮咚、魅族、小米、索尼、腾讯听听、网易等多家品牌的多款智能音箱利用，足见市场的认可程度之高。
在我爱音频网2019年的拆解中创造，采取全志第二代智能语音运用场置器R328的产品逐渐增多，小度智能音箱Play青春版、小米小爱智能音箱Play 、天猫精灵方糖R智能音箱、天猫精灵IN糖智能音箱搭载的便是此款SoC。此外，全志还有一款R58芯片运用在小度在家智能视频音箱上。
2020年已至，全志科技发布了全新高集成度AI语音芯片R329，它的硬件配置为：双核A53 1.5GHz，双核HIFI4 400MHz（2MB SRAM），Arm Zhouyi 0.256T AIPU ；集成多路音频ADC和音频DAC；内置DDR设计精简，是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居供应高集成度运用方案。
一、 R329供应强大的稠浊算力和低功耗运用
1、集成双核A53 1.5GHz，供应强大的通用算力
智能音箱、智能家居迅速发展，集成越来越多功能；R329采取A53核，从下图比拟中可以看出，相对付A35核具有明显算力上风；而R329比拟R328，供应1.58倍整数算力，1.94倍浮点算力，为智能音箱智能家居等运用供应了充足根本算力。
2、集成Arm中国专用的AI处理器单元（AIPU）供应硬件核 “芯”
随着人工智能技能迅速发展，在运用中越来越广泛，未来上万亿的物联网设备上实现本地人工智能，是人工智能运用的一定趋势。目前端侧设备开始集成更多的AI功能，如ASR，NLP，TTS等技能，对专用的AI处理器提出了急迫需求；另一方面，传统的算法也在逐步被AI算法所替代，用深度学习做端到真个算法，相对付传统降噪、反应肃清和关键词识别算法，效果更优，具有更高的识别率。
要做到这一点，必须进一步降落人工智能的算力本钱，Arm 中国自主研发了“周易”平台这样一个适配性强、开放通用的人工智能平台，其紧张包括全新的硬件处理器──人工智能处理单元（AIPU）和完全的软件工具链，以及运行时软件框架Tengine。周易人工智能平台还支持 Arm NN、Android NN 和第三方运行时软件，同时也支持 Arm CPU、Mali GPU 以及第三方硬件，能够大大提高人工智能运用开拓的生产效率。
R329集成Arm中国“周易” AIPU，凭借前辈的设计，AIPU 可以实现人工智能运用的完备可编程性和很好的能效，为语音人工智能运用供应了充足的AI算力和低功耗运用；R329集成AIPU最高0.256TOPS算力，通过下图比拟可以看出理论AI算力是单核A7 1.2GHz的25倍，也是单核HIFI4 600MHz的25倍，且在低功耗运器具有明显的上风。
R329“周易” AIPU：
3、集成双核HIFI4 SRAM，供应具高能效比的音频专用算力
在传统音频，DSP具有广泛的运用生态，音频DSP相对付传统的CPU，具有强算力，低功耗的优点；R329内部集成了DSP，选用HIFI4核，在音箱，手机，车载都有着广泛的运用生态；DSP采取双核设计，方案设计上可实现一个HIFI4做音频前处理，如降噪，覆信肃清，唤醒词识别，一个HIFI4做音频后处理，用于实现音频解码，音效增强，录音等；双核HIFI4设计，可以更大限度的开释音频算力，达到精良的能效比方案，在利用中降落产品发热，更优体验。
R329内部集成了SRAM，算法模型算力都可以放到SRAM中运行，相对付芯片外DDR，片内SRAM缓存可以大大降落功耗；通过HIFI4运行小模型唤醒词算法，方案功耗可以做到50mW以内，用于做带电池方案，1节2500mA电池，可实现1周的待机时长；通过内置的硬件VAD，可以使得待机功耗再大幅降落，延长待机时长。
二、R329供应强大的音频接口
1、集成多路音频ADC，供应多麦语音拾音方案R329内部集成多路音频ADC，通过内置I2S和DMIC掌握器，可灵巧实现不同麦克风阵列方案，知足客户不同产品设计需求。
2、集成两路音频DAC，供应高品质音频输出方案R329内部集成两路音频DAC，可直接外挂仿照功放实现立体声，2.1声道输出，通过内置I2S可以实现5.1声道/7.1声道等更丰富音频输出；高性能DAC设计，100dB高信噪比DAC，为听众供应更惊艳的音质体验。
三、R329高集成度低本钱方案
R329沿用R328设计思路，内置DDR，集成双路LDO，只需大略的几个外围器件，即可实现完全的智能音箱方案；供应配套WIFI&BT芯片，AUDIO ADC芯片，为客户供应Turnkey办理方案。
我爱音频网总结
与全志R328比较，全志R329得到了全方位的提升：首先是内核，R329集成双核A53，1.5GHz，可以供应系统、运用开拓更强的算力；其次，R329集成双核HIFI4 400MHz，供应音频专用算力；集成SRAM，大幅降落功耗；此外，R329还集成了Arm中国“周易” AIPU，能够供应充足的深度学习语音识别算法的算力，让人工智能运用程序开拓职员大大提高事情效率，在更多的物联网设备上实现人工智能，加速赋能全体AI市场。
在接口方面，全志R329也比R328更丰富：R329集成了多路音频ADC、音频DAC，可以为智能音箱供应更高品质的音频输出方案和多麦语音拾音方案。品牌方由此可以扩展定制更多差异化功能。
再便是集成度方面，R329沿用R328设计思路，内置DDR，集成双路LDO，供应配套WIFI&BT芯片、AUDIO ADC芯片，设计精简，有利于品牌商降落产品开拓本钱，并缩短开拓周期。
综合来看，全志R329是一款具有高竞争力的智能语音芯片。采取这款芯片的产品有可能会环绕便携、音质、通话质量、低功耗、AI智能、边缘打算提升产品功能和体验，为用户供应更好的智能音箱产品，说不定在今年下半年我们就能见到，我爱音频网拆解将持续关注。
