要理解当前基频芯片之争，就要理解什么是基频芯片。大略理解，基频便是手机中的通讯模块，最紧张的功能便是卖力与行动通讯网路的基地台沟通，对上行或下载的无线旗子暗记进行整合、分解、编码、译码等事情。
没有基频芯片的帮忙，智能型手机就只是玩具，无法发挥手机原来该当有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯浸染。以是，基频芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网络设备，只不过将旗子暗记处理旗子暗记的界面由光、电，变成了电磁波而已。
目前行动基频芯片的发展以走向整合在 SoC（系统芯片）上为主。以高通骁龙 835 芯片为例，全体 SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块，以及代号为 X16 的 LTE Modem，也便是行动基频芯片。
在这个领域中，高通一贯是干系通讯技能的领头羊。无论 2016 年初推出首款 Gbps 等级 LTE 芯片的 X16 基频芯片，还是 2017 年刚揭橥的 X20 产品，都是目前业界最高规格的产品。
过去能让高通在市场上予取予求的缘故原由，就在于竞争对手的产品跟不上高通。个中，英特尔（Intel）在行动处理器上发展不顺利之后，在基频芯片上也一贯缺少有战力的产品，直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但无论揭橥韶光还是性能上，都与高通 X20 有一段差距。
由于自行生产 Exynos 系列处理器的关系，南韩三星在基频芯片的发展上也是不遗余力，但一贯拿不出让人惊艳的产品。直到 2017 年年初，三星揭橥全新 Exynos 9 行动处理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等级的基频芯片之后，流传宣传能增援 5 载波聚合，并且达到 1Gbps 下载速率的情形下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还流传宣传，已准备开拓下一代行动处理器内含的最新 LTE 基频芯片了。这将会是业界首次增援 6 载波聚合，达成每秒 1.2Gbps 最大下载速率的基频芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。
事实上，除了 2016 年高通揭橥的 X16 基频芯片已运用到高通骁龙 835 芯片系统，并有多达十余款旗舰手机采取，高通在 2017 年初更揭橥了最新 X20 基频芯片，下载增援到 LTE Cat.18。其理论下载速率进一步提高到 1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智能型手机采取的 X16 基频芯片还要快 20%。
市场也随着三星、Sony、复兴等手机厂商陆续揭橥 Gbps 等级的手机，加上环球多个电信营运商也在积极支配 Gbps 等级网络，例如澳洲运营商 Telstra 已经在 2017 年初正式商用 Gbps 等级网络，中国移动和中国联通近期也在海内完成 Gbps 等级网络的测试，未来高通 X20 LTE 芯片推出也有机会带动全体行动生态系统，推动全新联网体验的发展。
就目前市场调查机构的研究剖析指出，高通目前依然藉由 LTE 基频芯片拥有所有技能的 IP 保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通反抗。
至于，环球 5G 通讯网路将在 2020 年逐步开始商转遍及，高通由于早就在 5G 芯片研发方面有所布局，包括最先开拓出增援 5G 的 X50 基频芯片等，在在显示届时高通仍稳居家当龙头。
但是，虽然技能实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也迎头赶上，并藉由发展干系技能，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起干系专利权大战的主因。
因此，未来高通具备技能的上风地位，以及能供应完全的办理方案的能力，是不是会因三星与英特尔干系技能的逐步推进，因而造成高通市占率的危害，还有待进一步不雅观察。
来源：TechNews科技新报
