PCB电路板上的空位也叫焊盘。在固态硬盘设计的时候为了兼顾最大容量型号，每每会预留较多的颗粒位置，在小容量型号中就会有一些空闲出来。下图是东芝TR200 480G固态硬盘拆解，PCB正反面共有8个闪存位置，实际只用到2个。也便是说未来可以做出2TB的容量。
虽然理论只要给固态硬盘加闪存颗粒就能扩容，但实际上却很难办到，或者说这样做并不划算。缘故原由紧张有以下几点。
相似的外不雅观不同的内涵：
虽说闪存的外不雅观大同小异，都是玄色的小长方块，但也分为TSOP和BGA两种封装形式。以BGA封装来说根据触点的数量又分成浩瀚规格。
同属BGA132的闪存颗粒在封装尺寸上也未必同等。
闪存接口有两大阵营：
BGA触点的数量只是外在表现，实际上它们还须要遵照一定的闪存接口规范，才能被主控管理和利用。闪存接口的两大阵营是Toggle和ONFi，前者是由NAND闪存的发明者东芝联手三星共同提出的。
ONFi阵营的\"大众玩家\"大众更多，紧张是IMFT（美光与英特尔合伙）和SK Hynix。
变动容量须要重新开卡：
开卡便是设定固态硬盘的一些事情参数，包括确定闪存类型、闪存驱动参数、标记闪存坏块表的初始化过程，这不是给电脑装系统那么大略的事情。
普通网友难以触及闪存交易市场：
闪存芯片不会零售，在行业交易市场上除了劣质黑片颗粒之外还会有暗藏的拆机翻新颗粒鱼龙殽杂。普通网友难以用合理的价格得到自己须要的高品质闪存颗粒，自然DIY固态硬盘也就失落去了性价比的条件。
固态硬盘技能门槛并不低：
闪存技能不断发展，价格降落容量增长的同时也对主控的纠错算法提出了更高的哀求。几大闪存原厂都通过收购或者自己开拓的形式节制了自有的主控技能来发展原厂固态硬盘，在产品稳定性和耐用性上的上风都十分明显。
在主控之上，原厂还会研发独占的纠错算法，如东芝开拓的QSBC技能就比普通的LDPC纠错能力强出8倍。
没有研发能力的小厂牌只能完备依赖公版方案，加上闪存颗粒来源驳杂，质量上更是良莠不齐。作为普通消费者，电脑发热友的设备和动手能力更为有限，凭借手工焊接DIY固态硬盘或是在固态硬盘上添加颗粒扩容的办法，不仅难度很大，更没有经济性可言。
