买了支持外插TF卡的双卡双待手机，每每碰着非常尴尬的事便是TF卡和SIM卡不能共存，必须“二选一”，这归咎于华为的开山之作--脑残设计之二选一卡槽，于是其他手机厂商也纷纭跟上，并且他们还以此为荣。为战胜Nano SIM卡和TF卡共享一个卡槽的困难，本文从基本事理入手先容如何同时外插3张卡（2SIM卡+1TF卡）：
mate9卡托
问题1：同时外插3张卡，手机支持吗？
答案：支持。软件设计支持，只是硬件不支持，硬件仅受限于二合一卡槽无法同时放置两张卡。
问题2：若何才能同时插入三张卡？
答案：把SIM卡和TF卡磨薄，贴在一起。
问题3：SIM卡和TF卡合体的理论依据？
答案：以华为mate9为例，TF卡自身厚度最大为1mm（TF卡尾端突出厚度1mm，TF卡存储芯片部位厚度约0.75mm），Mate9卡槽最大许可厚度1.0mm+，以是最好的厚度为1.0mm旁边，最厚不要超过1.1mm。正常TF卡的打磨极限厚度约为0.15mm（储存芯片部位），因此SIM卡的目标厚度在0.5mm以内。而SIM直接拆卡托的厚度约为0.5mm旁边，因此只要储存卡打磨的好，SIM完备不用打磨，但建议轻微磨磨晶体保护层。
三星64G红卡 信息
剥离卡托待磨的SIM卡
问题4：打磨的详细步骤？
步骤一：准备工具。一个薄一点的TF卡，建议三星红卡；一张最新的SIM卡，把稳，一定是最新的，不要剪卡出来的，由于以前的卡里面不一样，会大大增加难度。一个镊子或者类似能在火上夹sim卡烤的东西。一个磨刀石或者指甲锉或者细砂纸。一点点胶水。
步骤二：先比对和记录一下位置。TF卡和SIM卡按照卡托中的位置重合放在手机的卡托里，看看大约放进卡托的什么位置，然后把SIM卡的方向用手机拍照存档。
步骤三：打磨TF卡。提前备份好主要资料。打磨金手指的反面，即突出一壁。将突出磨平，其他部位轻微打磨一下。（千万小心，TF卡比较薄弱，一欠妥心就会破坏TF卡）
步骤四：分离SIM卡芯片。找个稳定的火源，把sim卡用镊子夹着放在火上，险些挨着火，3秒到5秒就行。SIM卡的塑料险些都不会变形，但是芯片和塑料之间的胶水会先融化，因此可以完美剥离SIM芯片。如果破坏，到业务厅免费补卡一张。
步骤五：剪SIM卡。把SIM卡的两边缘各剪一点点，大约一毫米就行，这样就能把SIM卡完备埋进卡托的框里了，不会增加厚度。最好是拿着卡托和TF卡比对着剪。其余还可以轻微修整一下卡的波折度，免得翘边。
步骤六：贴合。用双面胶也行（只要你磨得厚度够薄），建议利用ab胶，不建议利用502胶水。用牙签弄一点胶水在SIM卡中间。把TF卡和卡托组合上，然后再把SIM卡贴上去。大概位置是TF卡去掉金手指部分之后的正中间。然后取下来，用手使劲儿捏，贴合之后再放进卡托不雅观察位置是否精确。一定要让sim卡位于卡托槽中间，以免增加厚度，等待一段韶光，胶水干掉即可。
合体成功的SIM和TF卡
改造成功的华为mate9托钵人版
问题5：还有更大略的方法吗？
答案：有。肯定是有。
方法1：淘宝打磨好的储存卡，手工费35旁边。
方法2：淘宝外接卡贴，只要5元钱。
外接二合一卡贴
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