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而据媒体1月2日宣布称，中国兆易创新科技公司透露，该公司最早将于2021年完成其首款动态存取存储芯片（DRAM）芯片的封装测试和客户验证，在测试成功将会大批量产。不仅如此，其他系列的DRAM产品也将在2025年之前陆续完成研发及量产。据悉，为了完成这一操持，该公司拟融资33.2亿元公民币用于DRAM芯片研发和家当化项目。
目前，中国仍是环球最大的DRAM芯片市场。2018年，中国芯片入口额超过了3000亿美元，个中对付DRAM芯片的入口量就占到了两成以上。而在过去很长一段韶光里，韩国三星、海力士和美国美光科技都在中国市场霸占着主导地区。但如今，中国多个科技公司加入自主研发DRAM的行列中，相信中国很快就能冲破外洋垄断，实现自产自足。
而中国正在抓紧韶光研发芯片的，已经传到了日本。去年底，环球第三大手机芯片设计企业——紫光集团公开称，该公司将任命坂本幸雄为日本分公司CEO。据悉，此人是专攻DRAM的尔必达公司的原社长，但该公司已在2012年破产。如今，坂本幸雄加入中国芯片公司，很显然是被中国芯片市场的弘大需求所吸引。
（图片来自网络侵删）
而就在中国大力研发芯片之际，一贯以来在芯片领域领先的韩国却状况不断。去年7月，日本开始限定对韩国出口部分半导体原材料，这使得韩国的半导体出口大幅下滑。据最新数据显示，2019年韩国出口额较前一年减少10.3%，为2009年以来首次涌现两位数的降幅。不仅如此，本周三，韩国科技巨子三星电子溘然发生断电事件，导致其华城芯片工厂的部分DRAM和NAND闪存停息生产。这次事件可能会给三星造成数百万美元的丢失。
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