实际的产品开拓中部分功能须要进行隔离，个中包括旗子暗记和电源部分的隔离，电源隔离部分我们由于产品的外壳高度问题选用了一个集成度很高的电源隔离芯片ADuM5020，但是这款芯片由于温度过高和辐射超标导致后期测试出问题。
电源隔离芯片集成度高且体积较小的方案国内外都比较少，海内的金升阳模块性能虽然达到哀求但是体积较大（后面相继出了体积较小的隔离模块），前期产品开拓阶段选用了ADI的电源隔离芯片去设计，初步是可以达到哀求进行数据和电源的隔离。但是产品全体完成装置后拿去仪检所去进行EMC、EFT等测试的时候创造辐射超标，而且静电测试的时候导致ADuM5020这个芯片的破坏导致部分功能损失。
由于这个芯片的缘故原由延误了很永劫光的进度，个中包含查找问题根源，替代方案等。后面又在ADI官网上查找了下改换成ADuM6020想着更换个芯片能否办理问题，事实证明同系列的芯片并不能办理问题，这两款芯片的电流最大100mA，而且他们的转换效率极低，我们利用的电压是5V隔离以是负载过大导致芯片发烫严重，辐射相对较高。虽然他们手册上解释了EMC性能不错，但是实际运用的效果不如人意。后来直接将这款芯片拆除再去做辐射骚扰测试创造可以达到B类标准。问题根源找到了就可以动手去整改了。
问题打消：首先对芯片的数据手册重新查阅一遍，参考比拟官方的推举事理图和Layout。实际PCB上跟推举的范例电路没太多差别，首先打消布局走线的问题。然后拆除电路板上的ADuM5020芯片，直接用直流电源供电来查看隔离部分的详细功耗。隔离部分整体功耗约87mA小于芯片的最大输出电流，但由于转换效率低就导致了实际输出功率没那么高，从而导致发热严重。用测温枪去测这款芯片的温度居然达到了56，后来又想着加一个散热片来给芯片散热看是否能办理，终极还是弗成。
后来网上搜索资料创造有个网友也是用这款芯片也是辐射超标，由于他的运用方案跟我们有所差别他的负载较小，以是他进行了整改后可以通过辐射测试。官方也对他们自己demo板进行过测试。他们的评估板上没有其他部分的原件影响，本身条件较为单一测出的参数只能作为参考，终极产品是否能利用此款芯片还须要进行实际的测试。
终极由于此款芯片多次测试不过，因此改换了金升阳的隔离模块。效果可以达到设计哀求。
