去黉舍讲课的半导系统编制作科普视频_晶圆_光刻

视频来源韩国三星博物馆，请勿用于商业用场。
半导体芯片制作全流程。

·第 1 步，晶圆制造。
所有半导体工艺都始于一粒沙子！
由于沙子所含的硅是生产晶圆所须要的原材料。
要用高纯度的沙子，将硅（Si）制成单晶柱体，再切割形成圆薄片，这样的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“质料晶圆”。

·第 2 步，电路设计。
特定功能的电路设计被设计职员用“画画”的形式设计出来。

·第 3 步，掩膜。
通过利用技能手段在硅基片上绘制电路布局来创建掩膜。

·第 4 步，光刻。
这是全体流程中最主要的一个环节。
光刻机的光透过掩膜对原始晶圆进行光刻，掩膜粉饰的地方不只刻。
保留了电路。

·第 5 步，刻蚀。
刻蚀用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。

·第 6 步，扩散。
在高温下施加分外气体使晶片成为半导体，具有了导电特性。

·第 7 步，沉积。
为了制造微型器件，就像盖屋子一样，我们须要不断地沉积薄膜层并添加一些材料来分隔不同的器件。

·第 8 步，分拣。
自动将有缺陷的芯片标记，切割时去除。

·第 9 步，晶圆切割。
用钻石切割机对晶圆进行切割，形成一个个的电路体。

·第 10 步，互连。
连接后加的引脚。

·第 11 步，封装。
用陶瓷等材料对电路加上了“外套”。

·第 12 步，测试。
测试是对终极的芯片进行测试，没有问题再交付给用户。

全体流程结束，感激大家！