本文摘编自《硬科技2：从实验室到市场》，这本书以国际比较和历史视野，从机制系统编制、人才、金融、新型研发机构等角度展开，讲透了科技与家当两张皮难题。
提起中国台湾工业技能研究院(以下简称“台湾工研院”)，最为人熟知的是：它是台湾地区半导体家当的摇篮。成立于1973年的台湾工研院历经50多年的发展，见证了台湾地区从以农业、手工业为主的经济体变为在半导体等领域影响环球创新链和家当链的家当高地。
在发展过程中，台湾工研院通过技能研发，发展关键性、创新性以及前瞻性的技能，推广科研成果，辅导中小企业技能升级，培养工业技能人才，在全体台湾地区的技能研发、技能转移、家当升级过程中起到领航的浸染。
台湾工研院不但为台湾地区研发首创了许多前瞻性、关键性的技能，同时供应知识产权的专业做事，每年转让技能项目高达600余项，成为台湾地区企业的专利后盾。此外，台湾工研院孵化了多项台湾地区新兴科技家当，造就了无数科技人才，包括超过百位的CEO，孵化了270多家精良企业。
台湾工研院成功的核心在于合营家当界，通过机制的设计，有所为、有所不为，提升了台湾地区的家当创新实力。
01 与生俱来的家当基因
经济大背景下的产物
20世纪70年代，天下石油危急爆发，能源以入口为主的台湾地区物价高企，生产本钱剧增，让原来依赖出口创汇的台湾地区经济构造受到严重寻衅。1974年，台湾地区的经济增长率降到1.1%，创下20世纪50年代以来的新低。经济低迷引发经济转型的思考，有台湾地区家当经济界人士认为，唯有摆脱劳动力密集型发展模式，转向技能密集型路径，才能彻底让台湾地区经济实现转型。
成立台湾工研院是为经济转型而开展的主要支配之一，台湾地区将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并，成立了台湾工研院。台湾工研院的研发重点并非根本研究，而是实用科技，是环绕科技成果商品化、家当化和市场化开展研究。
在50多年的发展中，台湾工研院的办院理念、策略布局几经调度，业务不断拓展，但其始终没有偏离根据企业技能发展需求开展科技研发和技能做事活动的主线和初心。
院长、所长也是发卖员
台湾工研院的院长不仅仅是学者，还是面对行业组织、企业、当局的发卖员，要去争取经费，旗下各所的所长也是如此。台湾工研院鼓励院内科技专家与家当界沟通，听企业讲自身的困难，通过实地不雅观察与研讨理解企业需求，再绞尽脑汁去想该若何知足企业需求。
台湾工研院并非通过科研立项获得当局经费，而是当局也是其客户，资金是通过专项研究项目的竞争申请得到。台湾工研院的运营就像建筑公司承包铺路、造桥一样，在中标后受当局委托开展事情。台湾工研院既自己出去找买家，也有客户主动来向企业转移技能，在各种会议上的随机互换可能也是促进转移技能对接的路子。
逐步走向当局零补贴
在台湾工研院创办初期，台湾当局供应了充足而稳定的经费补贴，1973—1983年当局的补贴约占到台湾工研院经费支出的60%。经由十年探索运作，台湾工研院通过商业办法向家当界和企业界积极推广科研成果和供应干系做事已经发展得相对成熟。
到了1984年，台湾工研院不再依赖当局的补贴，实现了进出平衡，乃至略有节余。20世纪90年代开始，台湾工研院强化家当做事，实现了承接公共部门(含当局干系机构)项目的经费与面向家当做事的企业委托项目经费的比例持平且后者呈增长的趋势。
台湾工研院紧张的收入来源
(1)专案操持：台湾经济部门等委托的科技研发操持。
(2)技能做事：企业委托项目，以及面向企业的咨询、培训、检测、剖析等做事项目。
(3)操持衍生：根据民间及当局的需求，专案操持所产生的技能进一步衍生，形成特定产品的研究及开拓项目。
(4)业务外收入。
02 让科研职员成为CEO
让科研职员成为CEO。台湾工研院实施技能与职员向企业整体转移的流动机制，在向企业转让技能成果或将成熟技能推向企业时，每每是技能和职员整体向企业转移。在发展进程中，台湾工研院共造就上百位CEO，孵化了270多家精良企业，除了半导体和个人电脑家当，还包括TFT-LCD面板家当、LED家当，乃至高端机床、生物医药等家当。
技能随着人才走。在从台湾工研院进军企业界的弄潮儿中，人们耳熟能详的有台积电董事长张忠谋、联发科董事长蔡明介等。台湾工研院早在开展半导体攻关之初，就领悟到使技能高地转向台湾地区的关键点在于人才。时任台湾工研院院长的胡定华拟出集成电路技能引进方案，从美国挖回了半导体家当界的张忠谋、蔡明介、曹兴诚等高水平人才，这为台湾工研院开展研发、技能成果育成、企业孵化奠定了坚实的根本。
在台湾工研院，科研界和家当界的旋转之门常开。台湾工研院的科研职员具有高度自由选择权，可以选择在工研院事情，也可以选择离开，还可以离开一段韶光后再回来。台湾工研院每年会有10%~15%的人才流向家当界，即是向家当界开释出500~800个研发人才。
03孕育台湾半导体家当
台湾工研院承接当局的研发任务，紧张瞄准具有高附加值、市场潜力大、能耗低的前瞻性共性技能。台湾工研院组织和推动研发，通过关键共性技能的打破带动家当构造的提升，同时又与家当界的研发形成错位。半导体、动力机器、电脑系统、通信电子、光电系统、生物医药等关键技能的研发，都带动了干系家当的发达发展，个中最范例的便是半导体共性技能的研发。
1974年2月7日，在南阳街小欣欣豆浆店，台湾经济部门、交通部门、行政部门、电信部门的干系职员和台湾工研院领导等共同商定以集成电路技能作为台湾高科技家当转型的切入点。
1974年，台湾工研院下设“电子工业研究发展中央”，通过了1 000万美元的积体电路发展操持。
台湾工研院叮嘱消磨了一支由37名工程师组成的团队前往美国的RCA工厂，进行为期一年的集成电路设计和制造的密集培训。这些人构成了台湾集成电路行业此后几十年的领导核心。
1977年，在台湾工研院的主导下，台湾第一家晶圆体示范工厂落地。初步节制了产品线技能后，台湾工研院也十分清楚应交由企业发展。不过，此时民间对付半导体投资并不感兴趣，终极在台湾当局牵头融资下，台湾的第一家半导体企业联华电子(简称“联电”)成立。台湾工研院将从RCA学习的产品线技能以低价授权生产的办法毫无保留地给了联电，同时台湾工研院还向联电转移了40多位技能职员。
20世纪70年代后期，美国、日本都在打劫半导体技能高地。1984年，台湾工研院带头出资7 000万美元，开启了大型集成电路操持。技能研发后，台湾创造，没有制造能力是家当发展的毛病。作为紧急填补的方法，台湾培植了第一家晶圆代工厂。由于未与市场衔接，这家代工厂之后基本处于闲置状态。
1985年，张忠谋受邀回台湾担当台湾工研院院长、联电的董事长，同时预判了一个新的行业风口——纯粹的晶圆代工环节。
台湾工研院将目光投向了集成电路设计。台湾工研院于1985年景立了集成电路共同设计中央(CDC)，旨在鼓励新兴的设计公司。在后续的发展中，它剥离了十几家具有集成电路设计能力的公司。
04 孵化裂变，家当生态形成
衍生企业是一种非常主要的技能家当化模式。依据台湾工研院的政策，凡由台湾工研院正式方案核定，将某种成熟的技能连同关键职员一并转移而成立的公司，即为台湾工研院的衍生公司。1990年，台湾工研院正式出台了“工研院筹设衍生公司办法”，从而加速了衍生企业设立的步伐。
台湾工研院于1980岁首年月次以衍生公司的办法匆匆成联电的创立。成立之初，联电被定义为一家转化台湾工研院技能的企业。台积电的成立则首创了芯片代工的新时期，也给联电发展带来了新压力，联电开启了转型之路——拆分原有的集成电路设计部门。
这些被拆分出来的芯片设计企业在台湾地区形成了一套相对完全的芯片生态系统。个中，联发科技成为环球最大的手机芯片厂商，联咏科技是环球最大的显示驱动IC设计公司，欣兴电子是环球第三大印刷电路板制造公司，智原科技供应专用集成电路设计做事，原相科技致力于互补金属氧化物半导体影像感测及导航，联阳半导体是条记本IO掌握IC和嵌入式IC的紧张供应商，盛群半导体由专业微掌握器IC设计公司系统转型为投射式电容触控面板IC设计公司。
《硬科技2：从实验室到市场》从问题出发，从国际比较和历史中汲取履历，从多年的投资实践和调查研究中成长出来，写透了中国科技成果转化难题。
本书基于大量的历史资料、访谈调研，从思想、系统编制机制、新型研发机构、关键共享平台、金融、人才、生态等几方面展开，抽丝剥茧地破解科技成果转化困局。书中对美国、日本、以色列、德国等国家的创新机制、研发机构的深度阐发，对西安光机所、西工大、比亚迪的科技成果转化实践的谈论，都非常鲜活生动，极具启示。
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