PCB是用来物理支撑和连接电子元件的平台，它通过铜线路的设计来实现电子元件之间的电气连接。PCB可以承载包括IC在内的各种电子元件，如电阻、电容、晶体管等。
PCB版图
IC则是将许多电子元件，如晶体管、电阻、电容等，集成在一块小型的半导体芯片上，以实现特定电子功能的组件。IC可以极大地减小电子设备的体积和重量，同时提高其性能。
IC芯片
从目前的技能发展趋势来看，IC的集成度在不断提高，功能也在不断增强，但这并不虞味着PCB会被IC取代。由于纵然是高度集成的IC，也须要通过PCB来与其他IC或电子元件连接，形成更繁芜的电子系统。PCB供应了一个平台，可以灵巧地设计电路，实现不同电子元件之间的互联。
如果要将PCB发展成更小体积的IC，或者说要实现PCB上的功能在IC级别的集成，须要办理以下几个方面的困境：
1. 材料科学：IC常日利用硅或其他半导体材料作为基底，而PCB常日利用玻璃纤维增强的塑料（如FR-4）或其他绝缘材料。要实现更小体积的IC，须要开拓新的半导体材料或者改进现有材料的性能，以适应更高的集成度和更小的尺寸。
2. 微纳加工技能：IC的生产涉及到繁芜的光刻、蚀刻、离子注入等微纳加工技能，这些技能须要极高的精度和掌握。随着IC的尺寸不断减小，达到纳米级别，须要不断创新加工技能以实现更高的精度和更小的特色尺寸。
3. 热管理：随着集成度的提高，IC上的功率密度会增加，导致热量积聚。因此，须要开拓更有效地热管理技能，如改进散热材料、设计更好的散热构造，以及开拓新的冷却技能。
4. 电路设计：IC的设计须要考虑旗子暗记完全性、功耗、电磁兼容性等多方面的成分。随着集成度的提高，这些问题会变得更加繁芜。须要更前辈的设计工具和设计方法来应对这些寻衅。
5. 封装技能：随着IC功能的增加和体积的减小，传统的封装技能可能不再适用。须要开拓新的封装技能，如芯片堆叠、三维封装等，以实现更高的集成度和更好的性能。
6. 可靠性和寿命：随着IC的尺寸缩小，其可靠性和寿命可能会受到影响。须要研究和改进材料、设计和制造工艺，以确保IC的长期稳定性。
7. 本钱：高集成度的IC生产本钱很高，须要大量的研发投入和前辈的生产设备。因此，降落本钱是推广小型化IC的一个主要成分。
8. 测试和验证：随着IC的繁芜性增加，测试和验证的难度也随之增加。须要开拓更高效的测试方法和工具，以确保IC的性能和可靠性。
而不久的未来，随着电子技能的发展，PCB和IC可能会发生一些变革，例如：
1. PCB可能会变得更加紧凑、高效，采取更多的高密度互连技能（HDI）。
2. IC可能会连续提高集成度，实现更多功能的集成。
3. 涌现新的封装技能，如系统级封装（SiP）或芯片级封装（CSP），这些技能可以在更小的空间内集成更多的功能。
但即便如此，PCB作为连接和支撑电子元件的根本平台，在可预见的未来仍旧是不可或缺的。IC和PCB之间的关系更像是相辅相成，而不是相互取代。此外，如果要将PCB向IC级别的小型化发展，须要跨学科的技能创新和协作，包括材料科学、微电子工程、热力学、电路设计等多个领域的进步。
