惊喜吗？
这个功能我们留着下次详细先容，还是回到本日的主题，BGA焊接技巧。
在上节iFix君跟小伙伴们一起认识了BGA芯片和焊接BGA芯片的一些耗材，那么本日我们就要正式开始焊接了，有没有期待？（你们看完总是不点赞，我也不知道期待不期待,如果真的期待就要不才方点赞啊！
)，不再废话，直接开始。
焊接BGA芯片，必须要节制三个点：
一、节制拆的技巧；
二、节制引脚制作的技巧；
三、节制装回的技巧。
iFix君先来跟小伙伴们分享第一个技巧\"大众拆\"大众,不要鄙视芯片拆的过程，拆的好，不用植锡或植球，可以直策应用，最多可以反复拆装三次，只要你拆的好，便是对效率的大大提升！
当然了如果你创造你拆下来的都不咋滴，那么你须要再练习，只要功夫深，铁棍磨成针，又扯远了，还是回来说\公众拆\"大众。
下面我们先用小伙伴们比较关心的EMMC拆装来演示解释，为啥关心EMMC的拆装呢？这还用问嘛，改换EMMC须要拆，离线烧录须要拆，在没有任何资料情形下，第一次找点位须要拆。
一、节制拆的技巧；
在上文中说到，BGA焊油焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护浸染、阻挡氧化反应的化学物质。紧张有\公众赞助热传导\公众、\"大众去除氧化物\公众、\"大众降落被焊接材质表面张力\公众、\"大众去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积\"大众、\"大众防止再氧化\"大众等几个方面。以是我们在\公众拆\"大众之前，先在EMMC芯片的一侧，涂抹一点BGA焊油，然后垫高有焊油的一侧，也便是让电路板保持一点倾斜；
在拆之前，小伙伴们需把稳一个细节，那便是不雅观察限位暗号，便是芯片四周那个白色的线，影象力不太好的，可以先拍照，由于有的厂家板画的限位暗号不标准，有的乃至没有画。
风枪温度调为350-400，风速2-3，先大面积的吹，然后对芯片吹，这时候BGA焊油会逐步渗透到芯片下面，直到均匀的渗透。
大概10多秒时候，用镊子轻轻拨动一下芯片侧面，如果不能动，那么就连续加热吹；如果能动，解释底部焊点已经完备融化，用镊子夹起来就可以了。
要点：
1、先大面积吹，如果一开始就直吹芯片，印制板局部受热，可能会破坏印制板；
2、吹的过程中，须要不雅观察，BGA焊油的渗透要均匀，这决定了能否不用植锡可以再次利用；
3、镊子碰触的时候，须要轻碰，防止用力过大，镊子夹起来的时候，手要稳，这都是决定了能否不用植锡可以再次利用；
二、节制引脚制作的技巧；
问题来了，如果我没拆好，怎么办？不用担心，iFix君再给大家分享植锡的过程；在植锡的时候，很多小伙伴有一个误区，喜好把芯片表面清理的非常干净，iFix君见告大家，没有必要，植锡实在便是把不完全的锡点\"大众补\"大众一下而已。
1、植锡之前，须要清理好焊点短路的部分，洗濯干净EMMC残留焊油，贴上EMMC专用钢网，由于我们之前没有完备清理锡点，是不是创造对位非常随意马虎？小伙伴们，这是一个知识点！
2、用镊子压住钢网，然后用刮刀开始均匀的把锡浆涂在钢网表面，轻轻的刮，担保每个孔里都有饱满的锡浆，不要以为刮完就行了，知道为什么有的小伙伴植锡完成后分离钢网很困难吗？为什么锡点大小不一样？在这里iFix君再给大家分享一个知识点，小伙伴们记住了，刮完往后一定要用棉签擦干净表面！
3、风枪温度350-400，风速调为最低，镊子压住钢网，风枪风口略高，缓慢摇动的吹，切忌大风速，低风口直吹；
吹的时候一定要有耐心，实在也要不了多久，最多10来秒，会瞥见锡浆逐步融化变成金属锡点，所有孔内全部成为金属锡点时，移开风枪，几秒后移开压住的镊子。
4、用刀片轻轻一撬，钢网和EMMC芯片就分离了，就可以不雅观察到自己植锡后的效果，刚做完的引脚不知道引脚质量如何，可以洗濯一下残留物后不雅观察引脚，也可以再涂一点焊油，再次用风枪加热后不雅观察有没有相互短路的脚。
三、节制装回的技巧
装回去的过程就比较大略，清理干净印制板上的残留锡渣，新手最好用吸锡带拖一遍，洗板水清理干净印制板；
刷一层焊油在印制板上，哀求薄，切忌多涂，然后在EMMC芯片上也刷一层薄薄的焊油，同样切忌多，表面只要有就行了。
EMMC芯片放回印制板对位，认准1脚，风枪温度350-400，最低风速，跟拆的时候一样，先大范围加热，随后对着芯片吹，不用担心你的对位不准，温度到了会自动回位，大约10-15秒移开风枪，冷却后焊接完成！
本日我们学习了EMMC芯片的拆、植锡、装回的技巧，你节制了多少？熟能生巧的啦，只要方法对，多练习几遍就OK了，小伙伴们动起手来吧！
下一节iFix君连续给大家分享焊接技巧！
