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IC芯片代换技巧_电路_引脚

落叶飘零 2024-12-19 05:09:38 0

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PCB电路设计中会碰着须要代换IC的时候,下面就来分享一下在代换IC时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。

一、直接代换

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直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的紧张性能与指标。

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(图片来自网络侵删)

其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用场、引脚序号和间隔等几方面均相同。
个中IC的功能相同不仅指功能相同,还应把稳逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。
性能指标是指IC的紧张电参数(或紧张特性曲线)、最大耗散功率、最高事情电压、频率范围及各旗子暗记输入、输出阻抗等参数要与原IC附近。
功率小的代用件要加大散热片。

1、同一型号IC的代换

同一型号IC的代换一样平常是可靠的,安装集成PCB电路时,要把稳方向不要搞错,否则,通电时集成PCB电路很可能被烧毁。
有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。
例如,双声道功放ICLA4507,引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同:没有后缀与后缀为“R”,的IC等,例如M5115P与M5115RP。

2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换

这种代换只要相互间的引脚功能完备相同,其内部PCB电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。
如:伴音中放ICLA1363和LA1365,后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管,其它完备一样。

一样平常情形下,前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的种别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。
但也少数特例,虽数字相同,但功能却完备不同。
例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;数字是4558的,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完备不能代换。
以是一定还要看引脚功能。

有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品,还有为了提高某些参数指标而改进的产品。
这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以差异。
例如,AN380与uPC1380可以直接代换,AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

二、非直接代换

非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修正外围PCB电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。

代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、形状不同,但功能要相同,特性要附近;代换后不应影响原机性能。

1、不同封装IC的代换

相同类型的IC芯片,但封装形状不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。
例如,AFTPCB电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚:后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完备一样,按引脚功能进行连接即可。
双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片恰好都相差180度。
前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成PCB电路的右边,相称于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可利用。

2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换

代换时可根据各个型号IC的详细参数及解释进行。
如电视机中的AGC、视频旗子暗记输出有正、负极性的差异,只要在输出端加接倒相器后即可代换。

3、类塑相同但引脚功能不同IC的代换

这种代换须要改变外围PCB电路及引脚排列,因而须要一定的理论知识、完全的资料和丰富的实践履历与技巧。

4、有些空脚不应擅自接地

内部等效PCB电路和运用PCB电路中有的引出脚没有标明,碰着空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。

5、组合代换

组合代换便是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分,重新组合成一块完全的IC,用以代替功能不良的IC的方法。
对买不到原配IC的情形下是十分适用的。
但哀求所利用IC内部无缺的PCB电路一定要有接口引出脚。

非直接代换关键是要查清楚相互代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。
实际操作时予以把稳。

(1)集成PCB电路引脚的编号顺序,切勿接错;

(2)为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变;

(3)电源电压要与代换后的工C符合,如果原PCB电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否事情;

(4)代换往后要丈量IC的静态事情电流,如电流远大于正常值,则解释PCB电路可能产生自激,这时须进行去耦、调度。
若增益与原来有所差别,可调度反馈电阻阻值;

(5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检讨其驱动能力;

(6)在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线,外接引线哀求整洁,避免前后交叉,以便检讨和防止PCB电路自激,特殊是防止高频自激;

(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一贯流电流表,降压电阻阻值由大到小不雅观察集成PCB电路总电流的变革是否正常。

6、用分立元件代换IC

有时可用分立元件代换IC中被破坏的部分,使其规复功能。
代换前应理解该IC的内部功能事理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的事情事理。
同时还应考虑:

(1)旗子暗记能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端:

(2)经外围PCB电路处理后的旗子暗记,能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(连接时的旗子暗记匹配应不影响其紧张参数和性能)。
如中放IC破坏,从范例运用PCB电路和内部PCB电路看,由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成,可用旗子暗记输入法找出破坏部分,若是音频放大部分破坏,则可用分立元件代替。

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