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（图片来源：Apple官方网站）
据小雷理解，N3E是台积电目前最新的3nm工艺，相称于N3的“升级版”。与N3比较，N3E不仅性能更强、功耗更低，而且运用范围也更加广阔，以是台积电“升级版” 3nm工艺的N3E更受到客户的青睐，而根本版的N3客户相对较少。
（图片来源：芯榜 +微信"大众号）
（图片来自网络侵删）
值得一提的是，N3E的良品率并不低。据此前“芯榜 +”分享的台积电内部PPT，台积电的N3E工艺进展出色，像256Mb SRAM、移动设备以及HPC芯片良率能够达到80%。由此可见，台积电或将成为首批量产3nm的晶圆代工厂。
不过，在此之前，三星已经“抢先”台积电量产3nm芯片，引起了很多人的关注，更有甚者认为三星在3nm工艺上已经全面领先台积电，事实上并非如此。虽然三星能够抢先量产更为前辈的半导系统编制程工艺，但是良品率极低，像三星3nmGAA 工艺良品率就在10%到20%旁边。即便现在三星能够抢先量产，良品率也须要提升。
（图片来源：pixabay）
当然，对付三星来说，目前只有在前辈制程工艺上领先台积电，才有望得到像苹果、高通这样头部客户的订单，从而超越台积电在晶圆代工市场取得更高的市场份额。不过，现阶段台积电在芯片的良品率和稳定性要更加出色，大部分客户都会选择台积电来代工自家芯片，基本上很少会选择三星。以是，三星想要在晶圆代工市场上全面超越台积电，还有很长的路要走。
（封面图来源：pixabay）
