誉辰智能申请芯片检测包装送料装配专利送料效率高_机构_多个

专利择要显示，本发明公开了一种芯片检测包装送料装置，包括机架、固定机构、液气回转接头、回转机构、多个下压机构和多个芯片吸取机构；机架包括立柱、横梁和垂臂，立柱固定于外部机台上，横梁固定于所述立柱顶上，垂臂固定于所述横梁下，固定机构固定于垂臂下，液气回转接头固定于固定机构，回转机构固定于液气回转接头下，多个下压机构固定于固定机构上，多个芯片吸取机构固定于回转机构上；芯片吸取机构用于不才压机构驱动下升降取放芯片，回转机构用于带着芯片吸取机构旋转送给芯片，本发明有多个芯片吸取机构，可以同时转送多个芯片，送料效率高。

本文源自金融界