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公司回答表示：在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化打破，干系产品实现批量发卖并受到下贱客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅成长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延成长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于家当链延伸，在功率半导体领域开拓了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在前辈制程领域开拓了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款运用于前辈封装的12英寸晶圆减薄设备。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速布局半导体家当链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。
本文源自金融界AI电报
