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此外称台积电 A16 工艺节点采取了全新的 Super PowerRail 背面供电技能，其繁芜程度要高于英特尔的负面供电技能，可以更好地知足 AI 芯片、数据中央的发展需求。
由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据旗子暗记，须要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的繁芜程度。
台积电的 A16 节点采取了背面供电技能，供电线路位于晶体管的下方，而不是上方，从而缓解 IR 压降（会降落芯片晶体管吸收的电压，进而降落其性能）问题。
（图片来自网络侵删）
IT之家援引台积电官方新闻稿，晶体管由四个紧张组件组成，包括源极、汲极、通道和闸极。源极是电流流入晶体管的入口，而汲极是出口；通道和栅极依序卖力折衷电子的运动。
而台积电的 A16 节点制程技能中的电力传输线直接连接到源极和汲极，因此要比英特尔的背面供电技能更加繁芜。台积电表示，其决定采取更繁芜的设计缘故原由是有助于提高客户芯片的效能。
台积电表示在相同事情电压（Vdd）下，利用 Super PowerRail 的 A16 节点运算速率要比 N2P 快 8~10%；相同运算速率下，功耗降落 15%~20%，芯片密度提升高达 1.10 倍。
