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22eHV 工艺面向显示器驱动芯片（IT之家注：即 DDIC、DDI）领域，旨在欢迎智好手机领域对 AMOLED 显示面板不断增长的需求。
▲ 图源联电新闻稿
联电在 22eHV 之前的上代嵌入式高压工艺是 28eHV，于 2020 年开始生产。联电也是首家量产 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。
小尺寸 DDI 被广泛用于掌握智好手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备的 (AM) OLED 显示面板。
（图片来自网络侵删）
联电流传宣传其目前在环球 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市占率超过 90%。
回到 22eHV，联电流传宣传该工艺在功耗方面较此前的 28eHV 降落了 30%，可延长移动设备电池续航。
得益于业界领衔的 SRAM 密度，采取 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面积，此外也提升了对高分辨率图像的处理速率，能供应更佳视觉体验。
联电技能研发副总经理徐世杰表示：
藉由推出 22eHV 平台，联电再次展现了天下级的 eHV 技能实力，及支持客户供应完全产品路线的承诺。
除了 22 纳米外，联电的开拓团队正持续将 eHV 产品组合扩展到 FinFET 制程，以因应显示器未来发展趋势。
