这个时候，如果超出芯片（内部晶圆结温）的永劫光耐温极限，不加装散热器装置给它散热，电源芯片就过进入保护状态停滞事情，或者烧坏。
如图，芯片事情功耗大，需增加一个散热器
如图，实际电路事情电流小，功耗小，芯片本身能抗住功耗带来的热量 ，不须要散热片（当然说到实质上，是芯片本身的封装构造也一个散热器，它根本上是给内部的晶圆散热），这个大家要理解，我们说的散热实质上是给晶圆散热，如果封装材质好，可能散热效果也会相应的好，起到散热器的浸染。
那对付散热有几种办法呢，这个该当在初中物理有学过，分别是有三种：
1：热传导
热量从系统的一部分传到另一部分或由一个别系传到另一系统的征象叫做热传导。
这是最常见的一种散热传导办法。热传导便是从A传到B，这个很好理解，上图便是散热片贴着芯片进行热传导，这也是本次文章中要讲到的内容。
2、热对流、
液体或气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使温度趋于均匀的过程。比如散热片表面的温度通过空间的流动起到了降温浸染，这是一种被动对流，还有一种主动对流，便是我们常见的利用风扇对着被散热物料来吹，这种在一些普通加装散热片办法不足的时候的一种补充。最常见的便是电脑CPU便是加了一个大散片进行传导散热，还要加一个大风扇进行对热对飘泊热。
3、热辐射。
热辐射是物体因自身的温度而具有向外发射能量的本领，如果有关注阿昆之前文章，该当有印象，阿昆之前先容过一款碳米碳的散热材料，这便是通过材料的分外性，通过热辐射事理来主动散热。（严格说是先通过热传导将热量传到铜皮上，再通过钠米材料以红外办法热辐射出去）
有兴趣的朋友可以查看：阿昆聊神奇的”纳米碳“散热片（图文版）
总结下来便是 热传导紧张发生在稳压电源芯片和散热片之间，而热对流是发生在散热片和周围空气中，热辐射是指散热器向周围空气开释热量。在不加风扇的情形下，热传导是线性电源芯片最紧张的散热点路。
性线电源（包括其它芯片）加了散热片后的散热路径如下：
第一步：管芯（晶圆）发出的热量到管壳（可以理解成晶圆的封装外壳）
第二步：再从封装通报到散热片
第三步：散热片上的热量传到了周围流动的空气中。
全体过程也有热辐射和热对流参与，但实际相对付热传导起的浸染可以忽略。
电源芯片最大许可的功耗是取决于晶圆的最高结温TJM，只有当温度小于TJM的时候，芯片才能正常事情。以是散热越强，晶圆表面的结温就会越低，它就能承受的功率也越大。比如加了散热片后，输出电流可以从500MA提高到1A。
关于这个芯片的结温我们可以通过数据手册查看，比如这个长电的TO-220封装的 7805，有一条写着事情温度范围是0--150度。
这是TO-252封装的晶圆结温，会比TO-220的低点，事实上可能同一个封装乃至同类系列，不同厂家的晶圆因工艺设计问题，结温都有点不同。
说完结温，我们说下散热器它的散热能力用什么表示呢？有个参数叫热阻。可以当成电阻来理解，电阻是阻碍电流传递，热阻便是阻挡热通报。它是用来表明各种材料热传导性能的物理量，也便是说和材料直接干系。比如铜的热阻小于铁的，以是铜散热效果要好于铁。它以单位功耗下材料的温升来表示。单位是℃/W.温升越低，解释材料的散热能力越强，热阻小。打个比方，同样一个10W的功耗产生在同体积的铜和铁上，铜表面温度升高了2度，铁升高了6度。
给芯片加散热器后就可以减小总热阻。热阻的分布情形如下：
1、从晶圆到外壳封装的热阻RJC
2、从外壳到散热片表面的热阻RCS
则从晶圆到散热器表面的热阻便是RJC+RCS
3、从散热片到空气的热阻RCA
那总热阻RCA=RJC+RCS+RCA
关于功耗打算办法：
如果没有加散热片时总热阻为RJA（JA理解成是结温（J）到空气（AIR），这就好记了），稳压器最高许可的结温是TJM，最高环境温度为TAM，加散热片器件的实际功耗为PD，其关系：PD=（TJM-TAM）/(RJA）=（最高结温-事情环境温度）除以总热阻。
每个电源芯片在规格手册里都会有这个RJA参数，即没有加散热片的热阻，我们看一下不同芯片的热阻情形：
从以上可以看出，封装最小的1117系列，从晶圆到空气中的热阻达到100，散热最差，而252和220封装靠近，之以是TO252封装的热阻80比TO220封装的83.3低一点好一点，是和其表面大小有点关系。
如果PDM表示最大许可功耗，PD‘为设计功耗，那么也要知足如下关系：
实际功耗PD<设计功耗<最大许可功耗（说到底便是够余量）
比如芯片最大功耗为10W，事情电路实际功耗为2W，那我们在设计上要设计到4W以上，至少要留个一们安全余量。
最大许可功耗PDM也可以在手册中看到：
散热片到空气的热阻打算办法：
那从散热器到周围空气的热阻RCA=（芯片结温-事情环境温度）/实际功耗-芯片不加散热片的热阻RJA。
这个RJA就后面在设计散热片大小的时候要用到的值了。
大家对电源芯片、散热片、热阻观点明白了一点吗？
