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点击后可以环绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，可以直接在板子边框外部绘制，不须要沿着板子边框，立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。
顶层和底层须要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。
绘制矩形铜皮，
绘制完之后弹出属性窗口。
类型：EDA默认为铺铜边框类型；名称：可以为铺铜设置不同的名称。图层： 可以修正铺铜区的层：顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时，无法绘制铺铜；网络： 设置铜箔所连接的网络。当网络和画布上的元素网络相同时，铺铜才可以和元素连接，并会显示出来，否则铺铜会被认为是孤岛被移除。锁定：仅锁定铺铜的位置。锁定后将无法通过画布修正铺铜大小和位置；添补样式：全添补：正常的铺铜添补样式；45度网络：该区域的添补为45度网格添补。90度网络：该区域的铺铜添补为90度的网络类型。全添补铺铜
45°添补铺铜
90°添补铺铜
保留孤岛：是或否。即是否去除去世铜。若铺铜没有设置网络，那么整块铺铜都将被视为去世铜而去除，若想保留铺铜，可选择保留孤岛或为铺铜设置一个PCB已有的网络，并重修铺铜；制造优化：仅在添补样式为全添补时涌现，网格铺铜默认启用制造优化。默认为是，将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线，利于生产制造；设置为否则显示尖角和细铜线；
