首先须要区分芯片、半导体和集成电路。
半导体：一种材料，常温下导电性介于导体与绝缘体之间，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。芯片常用的半导体材料便是硅。半导体行业因此半导体为根本发展起来的家当，属于硬件家当。
集成电路：一种微型电子器件或部件。采取一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型构造。在电路中用“IC”表示。
芯片：把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上。芯片属于集成电路的载体。
以是，严格意义上来说，芯片≠集成电路。
集成电路是半导体的核心产品，一样平常情形，习气把半导体行业称为集成电路行业，广义年夜将芯片等同于集成电路。
芯片分类芯片按照不同的分类办法可以分为多种：
按利用功能可分为：GPU、CPU、DSP、SoC、FPGA、ASIC等
CPU：中心处理器，打算机系统的运算和掌握核心。
GPU：图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，专门做图像图形运算的微处理器。
DSP：能够实现数字旗子暗记处理技能的芯片。
ASIC：专用集成电路。
FPGA：现场可编程逻辑阵列，作为ASIC领域中的一种半定制电路而涌现。
按处理旗子暗记可分为：仿照芯片、数字芯片
仿照芯片：用来产生、放大和处理各种仿照旗子暗记。
数字芯片：用来产生、放大和处理各种数字旗子暗记，数字芯片一样平常进行逻辑运算。CPU、DSP芯片都属于数字芯片。
按运用处景可分为：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、消费级芯片
航天级芯片：事情温度－55℃～＋150℃，价格高昂，高精密度。
车规级芯片：事情温度－40℃～＋125℃
工业级芯片：事情温度－40℃～＋85℃
消费级芯片：事情温度0℃～＋70℃，价格便宜，常用于消费电子。
按导电类型可分为：双极型集成电路、单极型集成电路
双极型集成电路：制作工艺繁芜，功耗较大，有TTL、ECL、STTL、HTL等类型。
单极型集成电路：制作工艺大略，功耗较低，易于制成大规模集成电路，有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
按集成度可分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）
按工艺制程可分为：3nm、5nm、7nm、14nm、28nm芯片等
目前比较前辈的制程便是台积电和三星的3nm，但产品良率不高，还未能实现量产。
末了就目前而言，利用芯片最多的行业是通信行业，其次是打算机行业，二者霸占60%的芯片产能，再便是消费电子、汽车、工业等行业。
