天准科技取得基于迁移进修的半导体芯片检测技能专利实现小样本前提下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能_模子_神经收集

专利择要显示，本发明供应了基于迁移学习的半导体芯片检测方法，方法包括构建封装芯片毛病检测神经网络模型及演习封装芯片毛病检测神经网络模型。
本发明供应的毛病检测方法，基于迁移学习领悟了第一网络模型和第二网络模型的优点；详细地，结合了卷积神经网络和把稳力机制的优点；并基于迁移学习，先学习第一网络模型和第二网络模型的权重参数，在对模型进行迁移学习后重新演习，微调网络的权重参数，可以在小样本的条件下有效地完成芯片毛病的识别提取功能。

本文源自金融界