其余，近些年来海内做反向设计的也比较多；大概缘故原由无非是本身技能能力不太够，只能抄别人的芯片，这类芯片一样平常规模都不是很大，MOS管的数目基本在几百到几千之间，仿照电路芯片，电源芯片偏多。海内的芯远景在做反向设计方面履历很丰富，自身也有一些软件来帮助实现芯片反向设计。芯片反向设计过程分以下几步：
1、一层层的刻蚀表面涂层，一层一层金属的去掉然后拍照。
2、根据履历推测出每一层相应位置的器件是属于电阻还是电容还是MOS管还是三级管，相应的通孔和金属走线提取出来；
3、所有的属性提取出来之后就可以知道每一层都有什么器件，金属走线，MOS管大小比例什么的，然后将提取文件转化到正向电路软件中，整理电路；
4、由于本来知道芯片的属性，便是详细的电路构造还不是特殊理解，以是要在考虑参数的情形下对电路进行一些调度，比如说改变MOS管宽长比，改变并联串联数目，部分电路变动等。
5、做反向设计与提取相应管子参数电路用的工艺和金属层数可能不一致，但是已经基本知道了电路的基本构造，第4部已经通过前端仿真实现了电路功能，这个时候就得在当前工艺下进行后端布局布线，在知足了基本的哀求后，进行后端仿真。
6、仿真通过后就要小批量流片测试，根据测试的结果可能还要对后真个布局布线再进行一些微调或者重版，直到末了测定知足相应的哀求。
7、芯片测试合格之后就批量生产，然后根据详细运用处景选择得当的封装办法，产生了很多产品然后卖给不同的客户，这个芯片可以基本更换之前用的芯片了。
8、原来的芯片有了很多替代品之后就不得不考虑贬价了，当然，可能反向设计的芯片不会投入市场，只会在国家某单位小批量利用。但总得来说，原来的芯片已经可以被更换了。
当然为了实现同种功能，也可以采取正向设计的办法达到；比较范例的例子便是展讯和MTK的中低端手机芯片的竞争了，MTK在山寨时期发财，展讯参与市场与MTK展开了激烈的竞争从而让中低端手机芯片的价格大大低落，而华为参与高端手机芯片的市场也一定会让高通的手机芯片的价格收到影响，当然高通的芯片也不但是在手机芯片方面；高端存储芯片紧张是由美光、三星等生产，除了AI、物联网、大数据等方面对存储器方面的需求量超级大，海内存储器方面较为弱势，没有拿得脱手的存储器芯片也是让今年存储器价格上涨的一个主要缘故原由，但是随着之后海内武汉新芯的存储器量产进入市场后，存储器的价格（最最少中低端）也一定会趋于稳定。
