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半导系统编制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)
在前端工艺中，光刻技能广泛采取 SEMI 制订的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采取 CoWoS 技能进行高等封装，而三星电子则采取 I-Cube 技能。
Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技能瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开拓前辈的封装技能。
Hamajima 认为，半导体行业后端工艺的现状是“巴尔干化”，每家公司都坚持自己的技能，导致行业支离破碎。他警告说，随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。
（图片来自网络侵删）
Hamajima 表示，如果半导系统编制造商采取标准化的自动化生产技能和材料规格，在扩大产能时将更随意马虎得到生产设备和上游材料供应。
Hamajima 是英特尔和 14 家日本公司最近发起的一个联合体的董事，该联合体旨在共同开拓后端流程的自动化系统。
互助公司包括欧姆龙（Omron）、雅马哈发动机（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化学工业（Shin-Etsu Chemical Industry）的子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日本公司。
Hamajima 指出，日本拥有浩瀚自动扮装备和半导体材料供应商，是测试后端流程国际标准的空想地点。
他还承认，目前英特尔是同盟中唯一的跨国芯片制造商，这可能会导致制订的技能标准对英特尔有利，但他强调，同盟欢迎其他芯片制造商加入，研究成果将作为未来行业标准制订的参考。
