芯片制造业计算负载提速40-60倍 台积电和新思科技推进支配英伟达cuLitho_人工智能_流程

打算光刻技能是芯片制造过程中最密集的事情负载之一，每年耗费CPU数百亿小时。
在台积电生产过程中，两家公司共同实现了曲线流程速率提高45倍，传统的曼哈顿式流程提高近60倍。

通过运用天生式人工智能的算法，可以创建近乎完美的反向掩模或反向办理方案以考虑光的衍射。
然后通过传统的严格物理方法得出终极光罩，从而将全体光学近似校正（OPC）流程的速率提高了两倍。

目前，晶圆厂工艺中的许多变革都须要修正OPC，从而增加了所需的打算量，并在晶圆厂开拓周期中造成了瓶颈。
cuLitho供应的加速打算和天生式人工智能可减轻这些本钱和瓶颈，使工厂能够分配可用的打算能力和工程带宽，在设计2纳米及更前辈的新技能时供应更多新颖的办理方案。

(8613303)