QCA4020和QCA4024都能实现Qualcomm Network物联网连接平台的前辈特性，个中包括通过预集成的形式对HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）规范的支持，以及对AWSIoT软件开拓工具包（SDK）和连接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物联网（IoT）终端SDK的支持，从而实现不同技能间的无缝共存。两个办理方案均通过低功耗、本钱优化的单芯片办理方案，支持基于硬件的安全特性，并能帮助OEM厂商应对物联网碎片化，有助于厂商进行灵巧的产品开拓；同时还能支持在连接系统网络、云与运用做事时，使来自不同制造商的各种终端，能够跨不同的无线标准、协议和通信框架实现相互沟通。
随着家庭与公共场所中联网终真个激增，针对物联网终端受到的攻击去履行安全特性是全行业所面临的一项寻衅。Qualcomm Technologies在终端安全方面拥有源于移动平台履历的强大根本，因此在支持基于物联网安全的办理方案应对漏洞，并为终端供应前辈的安全特性方面，具有独特的上风。QCA4020和QCA4024在单一集成电路（IC）中，集成了基于硬件的安全特性和功能，从而为OEM厂商供应了替代外部安全芯片的选项，及节约物料清单（BOM）的可能性。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高等副总裁Raj Talluri表示：“通过在单一芯片办理方案中供应多种无线电、标准、协议和连接框架，Qualcomm Technologies将为物联网带来全新的互操作性，并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。加入我们业界领先的硬件安全特性，将帮助制造商与开拓者支持包括聪慧城市、玩具、家居掌握与自动化、网络和家庭娱乐在内的运用，并向其顾客供应本钱高效的、更前辈的安全性。”
QCA4020和QCA4024基于Qualcomm Technologies专注于终真个物联网办理方案的成功而打造，个中如QCA400x、QCA401x、QCA4531的造诣已在数亿物联网终端中得到证明。这些办理方案可用于在Qualcomm Network系列办理方案中集成Bluetooth Low Energy 5、Wi-Fi和15.4连接功能，以对物联网终端之外的部分产品组合进行补充，例如最近发布的IPQ8074和QCA6290。其关键特性包括：
支持前辈智能共存的三模智能连接：
Bluetooth 5 – Low Energy与CSRMesh连接
低功耗Wi-Fi –2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n
802.15.4 – ZigBee3.0与OpenThread
双核处理：
面向客户运用的专用ARM Cortex M4CPU
面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4掌握与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU
前辈的、基于硬件的安全性：具备安全启动、可信实行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性
多协议：全网络堆栈，具备面向HomeKit与OCF的预集成软件
预集成对云做事的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT终端SDK（可连接终端与Azure IoT Hub）
全面的外设与接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO
集成的传感器中枢：面向后处理支持低功耗传感器的利用场景
小型封装：支持优化的产品形态
QCA4020和QCA4024已向部分OEM厂商出样，估量将于2017年下半年商用上市。
