自从去年开始，芯片问题便一贯是大家关注的焦点。这次华为采取麒麟990系列芯片，为台积电最前辈的7nm+ EUV工艺制程，并且集成5G基带（支持SA和NSA双模）。技能性能环球领先。它也是天下第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片。
你能想象一台小小的手机里面的一块指甲大小的芯片上，居然集中了103亿的晶体管吗？多么的拥挤！
这可比在北上广深挤地铁舒畅多了吧。
那么，本日我们来研究下芯片这个家当链。
1.芯片
芯片就犹如人的心一样，在手机，电脑等电子设备中发挥很大浸染。
它便是把晶体管，二极管，电阻，电容和电感等元件通过一定的布线方法，连接在一起，组成完全的电子回路，并制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，使之成为具有电路功能的微型构造。
2.芯片出身记
芯片制作完全过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，个中晶片制作过程尤为的繁芜。
1）首先是芯片设计，根据设计的需求，天生“图样”。
2）其次是晶片制作。
过程还是相称繁芜。紧张质料是硅，大略点讲，便是将灰头灰脸的“硅姑娘”变成“硅公主”的过程。
为什么用硅，当然事出有因啦。一是它的资源多。地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧（49.4%），它可从石英砂里面提取；二是它的半导体性能好。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体，导电性易控。
“硅姑娘”要变成“硅公主”，晋级之路是充满艰辛。详细是这样的。
硅元素先纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片便是芯片制作详细所须要的晶圆。
晶圆接下来要涂膜，能抵抗氧化以及提高耐温能力。
然后将晶圆光刻、蚀刻，过程有点类似相机曝光。接着植入离子，天生相应的P、N类半导体，形成一个立体的构造。打个比方，便是在一平方厘米的地方建高层写字楼一样，难度可想而知。
再接下来，晶圆测试，对每个晶粒进行电气特性检测。然后封装，将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，
经由上述工艺流程往后，芯片制作就已经全部完成了，末了是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
芯片过程，实在还有很多细节和不断重复的步骤，做起来比看起来繁芜太多了。
3.我国造芯到底有多难？
只能说，与国外前辈技能水平比较，技能差距还有不短的年份。
这里面，差距最大确当属制造环节，比如光刻技能。光刻机设备我们掉队了太多。我们常常说的芯片用的是多少纳米工艺，比如50nm，14nm，7nm，5nm等等，实在一样平常便是指光刻技能带来的差异了。
目前，天下上80%的光刻机市场被荷兰ASML公司霸占。而在EUV光刻机领域，目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，处于独家供货的状态。光刻机按照利用的光源不同，可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即极紫外光。DUV光刻机的极限工艺节点是28nm，要想开拓更前辈的制程，就只能利用EUV光刻机了。
一台光刻机价格超过1亿美元，非常昂贵。有人说，直接从荷兰买不就行了，不差钱！
不好意思，前辈的人家不卖。为什么不卖？这个就不直说了。像老歌词写的：不是你想买，想买就能买。目前绝大部分高端芯片还是依赖入口。
以是这也是为什么华为麒麟990系列芯片如此受市场瞩目的缘故原由。
4.芯片代价链
根据IMF测算，每1美元半导体芯片的产值可带动干系电子信息家当 10 美元产值，并带来100美元的GDP，这种代价链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的主要地位。从2013年到2018年，环球半导体市场规模从3,056 亿美元迅速提升至4,688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。根据 IC Insights 统计，从2013 年到2018 年仅中国半导体集成电路市场规模就从820亿美元扩大至 1,550 亿美 元，年均复合增长率约为13.58%。可以看出，这是个非常巨大的市场。
5.A股芯片家当链干系公司
根据中国半导体行业协会数据显示，2018年全国共有1698家设计企业，数量再次大幅提升。芯片家当链包括原材料、设备、设计、制造和封测等紧张环节。
这里面每个环节都则巨大的商机，里面也有不少A股上市公司。
下面列举部分A股公司名单。
芯片设计制造：兆易创新，紫光国芯，士兰微，上海贝岭，富瀚微，聚灿光电
晓程科技，圣邦股份
芯片封装：长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技
芯片设备：北方华创，中微公司
把稳：以上个股内容源自公开信息，只作为案例讲解，并非推举。
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