歌尔微申请微机电芯片专利经由进程设置限位结构削减内膜的振颤晃荡与位移_所述_内膜

专利择要显示，本申请公开了一种微机电芯片，包括衬底、支撑构造层、振膜层和背极层；所述衬底、所述支撑构造层中部均设有空腔；所述振膜层，包括内膜和与所述内膜相连接的连接柄，所述内膜、所述背极层均与所述空腔相对，所述内膜和所述连接柄的外侧与所述支撑构造层之间开设有气流孔，所述连接柄顶端与所述支撑构造层连接；所述气流孔内侧表面设有限位突出。
在本申请中，通过设置限位构造减少内膜的振颤晃动与位移，以减少连接柄因内膜振颤晃动的断裂风险。

本文源自金融界