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CMP用于各种运用，包括集成电路和其他微电子器件、平板显示器和光学元件的生产。它还用于制造医疗用具、汽车零部件和其他须要光滑和抛光表面的产品。
CMP机器由放置基板的转台，抛光垫和抛光液运送系统组成。将基材放置在事情台上，使抛光垫与基材表面打仗，同时将抛光液通过垫内的一系列喷嘴或通道运送到表面。然后，衬垫和衬底高速旋转，衬垫的压力和磨蚀浸染将材料从衬底表面去除，而化学抛光剂的化学浸染则蚀刻掉任何剩余的粗糙度或不规则性。
CMP是制造许多微电子和其他产品的主要步骤，由于它许可生产具有高水平平整度，光滑度和均匀性的表面，这对付这些产品的正常功能至关主要。
（图片来自网络侵删）
缓冲氧化物蚀刻是用缓冲氧化物溶液蚀刻硅片表面的一种化学过程。这可以从表面去除一层薄薄的材料，可以用来去除污染物或使晶圆片表面光滑。
机器抛光机器抛光包括利用抛光轮或抛光垫从晶圆片表面机器地去除材料。这可能是一个耗时的过程，但它常日用于实现高水平的晶圆表面光洁度。
▍如何抛光硅(Si)晶圆片?
硅是电子器件生产中常用的半导体材料，硅晶片是纯硅的薄片，用作许多电子元件的起始材料。抛光硅片是制造这些器件的主要过程，由于它有助于光滑和完成晶圆表面，这对付成品率至关主要。
有几种不同的方法可用于抛光硅片，包括化学机器抛光(CMP)，缓冲氧化物蚀刻(BOE)和机器抛光。
▍如何抛光砷化镓(GaAs)晶圆?
砷化镓(GaAs)是一种半导体材料，广泛用于制造各种电子设备，包括太阳能电池、激光器和高速电子元件。它是一种高质量的材料，具有精良的电学和热学性能，但它也是一种难以处理的脆性材料。
抛光砷化镓晶圆须要高度的精度和细心。有几种不同的方法可用于抛光GaAs晶圆，包括化学机器抛光(CMP)，缓冲氧化物蚀刻(BOE)和机器抛光。
