2月25日，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在前辈制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还操持在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对付其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
据韩国媒体infostockdaily近日爆料称，近期三星电子正操持扩大对付为确保产量及良率而支出的大量资金着落进行调查，并疑惑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。据悉，近期三星电子DS部门（三星电子旗下半导体奇迹暨装置办理方案奇迹部，三星晶圆代工业务从属于该部门）正在接管管理咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比，它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。一位熟习三星电子内部情形的官员表示：“由于（晶圆代工厂）交付的数量难以知足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示疑惑，而众所周知，基于该良率是可以知足订单交付的。” 这位官员补充说，“管理咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法，咨询公司将确定这些说法是否属实”。三星电子的管理咨询更加重视收益率缺点的可能性，因此管理咨询部门将调查最前辈的半导体工艺的产量投资是否得到精确实行。
而根据最新曝光的数据显示，高通已将其 4nm 骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。而三星转单的紧张缘故原由是，该芯片组的良率仅为 35% ，这意味着在利用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8 Gen 1芯片中，只有35颗可用。听说三星自己的4nm Exynos 2200 芯片的良率乃至更低。
基于此，外界认为高通已决定不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。这也意味着高通下一代 3nm 芯片的所有订单都流向了台积电。对付长期以来一贯试图冲破台积电在市场上的据点的三星代工来说，这是将是一个重创。
Tachyon World 首席实行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。“三星电子管理层的问题，意味着该公司处于激烈的竞争中，不愿定性很高，而台积电也在努力确保4nm/3nm半导系统编制造工艺的良率。” 当代研究院（Hyundai Research Institute）顾问崔阳欧说：“三星电子的投资者须要密切关注这次管理咨询的结果。”
对付网上的宣布，三星电子官方表示：“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”
编辑：芯智讯-浪客剑
