在智能型手机遍及后，天下进入了无所不在运算（Ubiquitous Computing）时期，人工智能及高效能运算（AI/HPC）、自驾车和物联网、5G及边缘运算（edge computing）等新运用， 成为推动半导体未来发展紧张运用。 由于要利用多功能且高效能芯片，新一代的高速运算芯片不再纯挚追求制程微缩，而是开始采芯片堆栈的3D封装及系统级封装（SiP）架构，整合多种不同的芯片来扩充其功能与效能，代表异质芯片整合已成为不可逆的趋势。
钰创董事长卢轶群很早就看到摩尔定律推进即将放缓，以是近几年一贯提倡异质整合（Heterogeneous Integration）的观点。 随着IEEE在2月推出异质整合的发展蓝图，半导体业界开始全力朝异质芯片整合方向发展。
卢轶群也提出异质整合将是第四硅世代（Si 4.0）的意见。 他表示，Si 4.0世代便是要充份利用异质整合技能，结合半导体和运用系统终端，实现环球半导体家当的产值达到1兆美元目标，亦即让摩尔定律不去世，制程技能可持续微缩及走下去。
根据卢轶群的解释，第一硅世代（Si 1.0）是平面制程的微缩，像是由90纳米微缩到65纳米等；第二硅世代（Si 2.0）采取3D晶体管的鳍式场效晶体管（FinFET）来延续摩尔定律提高；第三硅世代（Si 3.0）则已开始采取封装技能，将不同芯片整合成为同一颗芯片，利用采取系统级封装（SiP）来达到目标，或是台积电采取的CoWoS或整合扇出型晶圆级封装（InFO），由晶圆制程来达成同样目标。
至于Si 4.0的异质整合则是将包括处理器、内存、绘图芯片平分歧3D芯片，并将镜头及传感器、微机电、生物辨识感测、射频组件等，共同整合为单颗芯片或纳米系统（nano system）。 如5G时期的传输芯片若采取异质整合技能，就可把芯片及天线直接整合为一。
卢轶群强调，半导体不再是线性微缩去创造代价，而因此异质整合把代价放大，异质整合已成为21世纪系统级芯片主流技能，未来30年就会是Si 4.0的时期。
