赛普拉斯全新HX3C办理方案在一个10mmX10mm的BGA紧凑空间中集成了一个USB3.1 Gen 1 Hub掌握器、一个USB Billboard掌握器和两个USBType-C端口掌握器。Hub掌握器可作为复合Hub连接设备，供应三个暴露下行端口和一个固定端口。两个USB Type-C端口掌握器连接着Hub上行端口和一个下行端口，支持上行端口上的双角色数据端口（DRP）和下行端口上的下行数据端口（DFP）。一个固定端口与嵌入的USB Billboard掌握器永久相连，可通过配置设定选择启用或禁用。除了USB电力传输之外，HX3C的所有下行端口均支持USB BC 1.2充电标准和苹果充电标准，为便携式电子设备供应了一个完全的USB充电办理方案。如需理解有关HX3C办理方案的更多信息，敬请登录网站：www.cypress.com/hx3c，您还可以在www.cypress.com/hx3cdemo不雅观看演示视频。从5月31日至6月4日，赛普拉斯将在本次台北电脑展期间演示其完全的USB Type-C 和电力传输办理方案，演示地点为南港展览中央 4F展馆USB-IF展位（展位号M0309a）。
赛普拉斯USB奇迹部高等市场营销总监Mark Fu表示：“对付任何必要多个同时支持电力传输和电池充电标准的USB Type-C端口的运用而言，将四种芯片集成为一体的HX3C是最具吸引力的USB Hub办理方案。与分立元件的办理方案比较，HX3C可帮助客户节省30%的PCB（电路板）空间和10%的物料本钱。HX3C大大降落了USB Type-C扩展坞、监视器和配件的系统设计繁芜性，并能够帮助PC制造商们快速扩展其USB Type-C和电力传输产品组合。”
USB Type-C以单持续接器取代了多个连接器，能够将数据、电力和视频传输到个人电脑、平板电脑和智好手机上，并以单持续接器取代了多个连接器。USB Type-C的插头高度仅有2.4mm，显著小于现有的4.5 mm USB Type-A插头。此外，借助USB Type-C标准的Alternate Mode，它还能通过同一个连接器传输USB、DisplayPort、MHL或Thunderbolt旗子暗记。据IHS和赛普拉斯预测，到2019年，USB Type-C 设备的出货量将从2015年的5000万件迅速增长到超过20亿件。
USB-IF总裁兼首席运营官JeffRavencraft表示：“USB Type-C形状轻薄小巧，可正反插，供应可扩展的电力传输和Alternate Modes，为终端用户供应了一个大略易用、单一线缆的数据、视频和电力传输办理方案。我们欢迎赛普拉斯持续扩展其USB Type-C和电力传输产品组合，促进USB生态系统的快速发展。”
EZ-USB HX3C办理方案的2个USB Type-C端口掌握器均包含基带收发器和物理层逻辑。这些收发器供应了BMC和4b/5b编码解码功能和1.2-V前端。该办理方案还集成了所需的闭幕电阻，用来识别HX3C的USB Type-C端口角色；利用Rd识别扩展坞或监视器的上行端口（UFP）；当配置成下行端口（DFP）时，集成的电流源充当Rp电阻。此电流源经编程可完全指示USB电力传输规范所定义的VBUS电流容量范围。
HX3C含有两个ARM Cortex-M0 CPU，每个都经由优化，可用于低功耗运行，具有广泛的时钟门控。其采取16位指令，实行Thumb-2指令集的子集，担保了全兼容的二进制代码向上迁移到更高性能的处理器。CPU包括具有32个中断输入的嵌套向量中断掌握器（NVIC）模块和唤醒中断掌握器（WIC）。唤醒中断掌握器可将CPU从深度休眠模式下唤醒，可在HX3C处于深度休眠模式时割断主处理器电源。HX3C的64KB闪存用于存储程序，支持USB Type-C端口掌握器和USB Billboard掌握器的固件升级。其集成的闪存加速器在48MHz 频率下的存取韶光为1等待状态（WS），在24MHz频率下的存取韶光为0等待状态（WS）。
关于赛普拉斯的USB Type-C办理方案
赛普拉斯利用其可编程PSoC技能，在业界首先推出了EZ-PD CCG1 USB Type-C办理方案。赛普拉斯率前辈入快速增长的USB Type-C市场并成为领导者，利用户能够生产出优化的USB Type-C产品。赛普拉斯不断扩展的USB Type-C产品组合，包括：业界尺寸最小的可编程USB Type-C办理方案CCG2；业界集成度最高、具有认证功能的办理方案CCG3；以及业界首个双端口办理方案CCG4。如需理解赛普拉斯完全的USB Type-C和电力传输产品组合，敬请登录网站：www.cypress.com/type-c。
供货情形
HX3C（CYUSB33x3）USB Type-C Hub 掌握器系列产品现处于样品阶段，估量于2016年第三季度正式投产。HX3C采取121球BGA包装，可在商业和工业级温度范围内利用。
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