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手机主板主要部件BGA拆装教你自学成才_风速_镊子

雨夜梧桐 2025-01-14 07:56:24 0

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一、把稳事变.周围的电容电阻.MOS管.三极管

二、风枪温度调试.风枪温度调到320度风速1档

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三、风枪对准吹.不须要迁徙改变.待锡融化后用镊子轻轻夹起.夹的时候要小心.不能碰到阁下的元器件

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(图片来自网络侵删)

四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘锡拖均匀.把焊盘洗濯干净

五、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干(只管即便干一点),把植锡网洗干净(每个小孔都不能有异物),把电源铺在一块纸巾上面,用植锡网对准,往上面涂锡膏,抹均匀干净往后用无尘布来回擦一擦,把风枪调到280°,风速全部关掉,向IC四周吹几圈(防止吹锡膏的时候,锡网涌现变形),IC植好锡洗干净往后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可!

六、安装.在装的时候焊盘不能放太多焊油.风速不能太大.方向摆好,风枪温度同样是320度,风速1档,对准充电管吹焊韶光在15秒,待锡珠融化后用镊子轻轻触碰充电IC会自动复位就解释已经焊好。

七、待主板冷时用洗板水洗濯干净

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