想要成为物联取证大年夜师？本期存储芯片专题不容错过_装备_芯片

对物联网设备进行取证的时候，“设备里面存储了哪些信息？”、“能存储多永劫光？”等干系问题是大家常有的困惑。
解答这些困惑的关键除了理解智能设备的运用功能外，还应节制智能设备“存储芯片”的干系信息。

本文带大家一起理解当前物联设备常用的存储芯片，帮助取证从业职员在对物联设备进行取证时，更好地判断物联设备可能存储的数据内容及数据存储周期等。

物联设备中的存储芯片相称于个人电脑中的硬盘，基于不同的设计架构可能包含操作系统数据、运用数据、个人数据及其他数据等。
其紧张利用的芯片类型有EEPROM、FLASH、eMMC、eMCP等。

EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory)，指带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
其常见容量为：32/64/128K字节，常见封装（如图1所示）为：SOP-8，一样平常用于存储设备配置信息等。
当前在汽车EDR模块中基本都有这个芯片，但大部分只存储了基本信息（如软/硬件版本号等），未用于记录车辆碰撞事宜信息。

图1：常见EEPROM芯片封装

图2为一款EDR中利用EEPROM芯片的详细示例，不同设备，不同构造、外不雅观、芯片型号，位置均会有所差异，在此处仅进行示例解释：

图2：EDR中EEPROM位置（示例）

FLASH存储器又称闪存，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还可以快速读取数据，数据不会由于断电而丢失。
其常见容量为：8~256M字节，常见封装（如图3所示）为：SOP-8/WSON-8/ SOP-16/ TSOP-48/ TSOP-56，一样平常用于存储连接记录、日志信息、配置信息、事宜信息等。
在小型物联设备及车载设备中常常碰着，如路由器、摄像头、群呼设备-GOIP、T-BOX（车载终端）等。

图3：常见FLASH芯片封装

图4-图6为一些设备中利用干系芯片的详细案例，不同设备，不同构造、外不雅观、芯片型号，位置都有差异，在此处仅进行示例解释：

图4：示例路由器中FLASH位置

图5：示例T-BOX中FLASH位置

图6：利用TSOP-56封装的FLASH芯片设备示例

eMMC (Embedded Multi Media Card）: 紧张针对内嵌式存储器标准规格。
eMMC在封装中集成了一个掌握器和闪存（FLASH），掌握器供应标准接口（SDIO）对外通信并对内管理闪存（FLASH）。
其常见容量为：4~64G字节，常见封装（如图7所示）为：BGA-100/BGA-153/BGA-169，一样平常用于存储嵌入式操作系统、运用信息、日志信息、配置信息、事宜信息等。
当前eMMC紧张运用于智能电视盒、智好手表、T-BOX（车载终端）、汽车导航等设备中。

图7：常见eMMC芯片封装

图8-图10为一些设备中利用干系芯片的详细案例，不同设备，不同构造、外不雅观、芯片型号，位置都有差异，在此处仅进行示例解释：

图8：示例T-BOX中eMMC位置

图9：示例T-BOX中eMMC位置

图10：示例T-BOX中eMMC位置

eMCP: 结合eMMC和LPDDR（Low Power Double Data Rate SDRAM，低功耗内存）而成。
其常见容量为：4~64G字节，常见封装（如图11所示）为：BGA-254，一样平常用于存储嵌入式操作系统、运用信息、日志信息、配置信息、事宜信息等。
当前比较少见，运用于部分汽车物联网设备中，可能在未来利用中逐渐增多。

图11：eMCP架构图

表格 1：物联设备常见芯片总结

当前在物联网设备中，EEPROM利用较少且其存储数据较少，而FLASH及eMMC在设备中是主流的存储芯片，也是当前取证研究中数据提取的重点。

从上述剖析中我们也可以清楚地看到，存储芯片的封装类型极其多样，每种封装类型的实际尺寸也会有所差异，利用的通信接口及协议也多种多样，这给芯片识别、数据提取等造成一定影响。
其所须要的提取设备也较为繁多，当前市情上已有的提取设备尚未做到所有芯片都能读取的程度，一样平常须要多个厂家的设备合营利用。

当然，数据提取仅是取证第一步，基于提取数据的设备不同、厂家不同，有可能还须要对数据进行文件系统解析、数据解密、镜像重组等操作，由于篇幅所限在此不做展开先容。