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该机除了有Force Touch显示荧幕、更高画素的摄影机镜头和高通LTE芯片之外，还配备了全新NFC芯片，芯片数量减少但效率更高，但快闪存储器储存容量仍是16GB起跳。
该款新机搭配的NFC芯片为NXP 66VP2，相较于iPhone 6所利用的NXP 65V10芯片，可能是增加了1个安全元件处理器，增强安全运算处理功能。
同时随着iPhone6S主机板面积变小，该机所利用的芯片数量也变得更少，而包括快闪存储器和处理器等必要芯片，则采取了更精密的制程，这使得 iPhone 6S用较低的耗电供应同等或更佳的性能表现。
根据这次曝光的内部芯片照显示，芯片储存容量为16GB，采取19纳米制程。不过，正式版可能供应更大的容量。
除此之外，iPhone 6S仍旧保留了来自Cirrus Logic音效芯片，村落田制作所(Murata Manufacturing)的Wi-Fi 模组，RFMD、Triquint、Avago以及Skyworks的无限功率放大器，iPhone 6S该当能够相容大多数现有的iPhone 6配件。
由于苹果许可每1支iPhone之间有0.2 mm的偏差，而iPhone 6S最多仅比iPhone 6多了0.13 mm旁边，在形状尺寸方面并无明显变革。
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