编辑｜石亚琼
36氪获悉，近日高性能仿照芯片设计公司「共模半导体」宣告完成数千万公民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将紧张用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。
共模半导体成立于2021年2月，紧张致力于高性能仿照电路的研发和发卖，包括射频集成电路、仿照数字转换器、仿照电源、保护器件、高性能稠浊旗子暗记SoC等芯片及运用方案，可广泛运用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
与环绕摩尔定律发展并追求强算力、高性能的数字芯片不同，仿照芯片把关着现实天下与物理天下的旗子暗记出入口，其前辈性紧张表示在电路速率、分辨率、功耗等电路性能参数的提升，更强调高信噪比、低失落真、低耗电和高稳定性，研发周期和生命周期也更长。
据IC Insight数据显示，2018年环球仿照芯片市场规模已打破600亿美元大关，估量到2022年将达到748亿美元，年复合增长率为6.6%。不过，仿照芯片——尤其是高性能仿照芯片市场一贯被TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦半导体）等国外巨子玩家霸占。
比较之下，我国的仿照芯片市场起步慢、出发点低、工艺掉队，不管是前辈技能还是生产规模都与国外厂商有着较大差距。但随着国产化替代趋势的发展，越来越多的本土企业投身到仿照芯片市场，考试测验从各个细分赛道缩小差距，逐步冲破国外巨子垄断，办理核心部件“卡脖子”的问题。
目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密仿照三大产品线，包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失落调/低温漂精密放大器等，可形成完全仿照旗子暗记链产品。
个中，公司已研制出超低噪声电源芯片，噪声水平乃至低于电池，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，以及超低噪声和超高电源纹波抑制比，可用于对电源哀求极高的系统，在高性能通讯、高性能传感及丈量方向有着广阔运用前景。
在共模半导体CEO何捷看来，我国第一波芯片国产替代的窗口已然过去，个中凸显的问题在于，有替代意向的公司找不到完备兼容、性能达标的产品，紧张缘故原由之一是行业短缺履历丰富的、能完成芯片顶层设计的工程师。
环绕技能人才，共模半导体已形成核心团队与技能专利两大壁垒。团队方面，公司团队卖力人及团队核心成员分别来自ADI、美信、NXP、三星电子等环球头部半导体企业，研发团队拥有15年以上产品开拓、市场开拓、产品发卖履历，已经开拓量产了超30款天下级产品，拥有广阔的客户资源和市场渠道。
个中，公司CEO何捷博士毕业于复旦大学，曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高等设计经理，在ADI期间领导团队卖力开拓了数10余款产品，累计销量超2000万美元，同时还任ADI中国区大学项目技能卖力人，与海内有名高校互助多个项目，互助揭橥多篇文章；董事CTO张宇曾担当美国国家半导体（National Semiconductor，后被TI收购）仿照集成电路设计工程师、USA美国美信研发部研究员，在美信期间带领团队开拓了多款三星、LG定制的手机电源管理芯片。
知识产权方面，得益于核心团队在高性能仿照电路市场的长期积累，公司将重新开拓一套完全的高性能仿照芯片IP。同时，公司还与海内有名院校科研团队有着紧密互助，为公司的前沿研发和人才培植供应有力支撑。
从行业角度看，我国半导体国产替代发展多年，如今许多终端产品及运用在中低端领域已经险些实现国产替代，但在高端领域仍被国外巨子所霸占。在何捷博士看来，国产品牌要真正实现在高端领域的替代，关键是要办理两大问题：
一是产品本身的问题，产品的性能和可靠性要达到替代标准，同时要对产品的全体质量管理有保障；二是对客户要有足够理解，例如海内研究所及高端装备、精密仪器设备等企业，他们在运用过程中碰到的问题是海内一些仿照芯片公司缺少理解的，只有理解客户的运用和市场，才能开拓出与客户需求相匹配的产品。
“这两点也是我们团队的上风所在。”何捷阐明道，公司并不会盲目花很大的代价去开拓市场上急缺的芯片产品，而是思考团队积累的技能上风能做，但竞争对手还做不了的产品，同时这个产品的市场也要足够大，有足够的客户根本和产品发卖。大略来说，便是要开拓商业代价高、市场不可或缺、团队能做但对手暂时还不能做，以及知道该如何卖给客户的产品，这是一个将竞争上风转化为产品和市场策略的过程。
正是基于这一产品策略，何捷认为当前全体行业面临的缺芯、产能紧缺问题反倒给公司带来了机会。他阐明，一方面产品及工艺的开拓周期较长，公司短期内不会面对巨大的产能哀求；二是公司目前开拓的“不是状元级产品，是探花级产品”，这种产品对产能哀求不高，但单价较高，能够在前期为公司带来可不雅观的发卖额。
落地方面，共模半导体紧张侧重于工业丈量、医疗、汽车及通信市场，并在这些行业方向都已积累了头部客户与互助伙伴。个中，公司在2021年已实现部分产品的小批量出货，紧张集中在精密丈量设备领域。
“我们的目标是高性能仿照芯片的国产替代化。”何捷谈到。从发展思路来看，共模半导体的早期发展紧张以仿照电源芯片为主，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品的竞争力，公司操持在未来2-3年里构建完全的仿照旗子暗记链产品拼图，再针对不同运用做定制化产品；未来5年内加速跟进巨子玩家现有的产品线，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。
