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美光日前宣告UFS 2.1标准闪存开拓成功,颗粒选用TLC,3D 64层堆叠,自称性能提升50%,基于人工智能技能进行性能优化。单Die面积59.341mm2,32GB,在同样面积下总容量翻番。
美光表示,该闪存将于今春发货,而利用该闪存的Android智好手机将在今年下半年上市。

美光芯片
新的竞争者入局意味着UFS 2.1标准闪存市场价格将得到调度,由于之前该闪存只有三星和东芝能够稳定供货,价格一贯居高不下。现在美光入局,价格该当会相应下调。
当然,这也不用除三星、东芝和美光形成新的价格同盟的可能性,毕竟以目前的市场需求量,纵然美光加入供货仍旧会比较紧张。
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