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本日英特尔宣告在高速数据传输集成光子技能方面取得了革命性的里程碑，在2024光纤通信大会上，展示了业界最前辈、有史以来首个与英特尔CPU共同封装并运行实时数据的的全集成光打算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。
英特尔的OCI芯片通过在数据中央和高性能打算（HPC）运用的新兴人工智能根本举动步伐里实现共同封装的光I/O，代表了高带宽互连领域的一次飞跃。OCI芯片由带有片上DWDM（密集波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）和包含完全光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。
英特尔集成光子学办理方案（IPS）群组产品管理和计策高等总监Thomas Liljeberg表示，第一个OCI芯片利用了8对光纤，支持64通道，每条通道32Gbps的双向数据传输，带宽总计为4Tbps，覆盖范围达到了100米。估量将知足人工智能（AI）根本举动步伐对更高带宽、更低功耗和更长的覆盖范围不断增长的需求，而且还支持CPU/GPU/IPU集群连接和新型打算架构的未来可扩展性。
