三星申请半导体封装件专利实现半导体芯片间的精确连接_衬底_半导体 专利择要显示，半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片，包括第一半导体衬底和第一半导体衬底第一表面上的第一测试图案；第一半导... 互联网 2025-01-04 阅读 评论0
