BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介_芯片_球台

BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。
BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，办理了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。

万能植锡台紧张用于小批量BGA芯片植锡，合营万能植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点：间距小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要疗养具等。

本文紧张先容BGA芯片专用植球治具。

BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，而且可以植间距最小值0.2mm-最大值0.76mm锡球珠,再小的芯片也能值球，适用于各种芯片。

达泰丰科技定做专用BGA植球台紧张包括：

1.放芯片底座

2.刮锡钢网

3. 下球钢网

4.刮锡、刮球刀

植锡珠方法：

一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。

二、盖上刮锡钢网，用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏，将盖拿开。

三、盖高下球钢网，倒上得当的锡球，前后，旁边摇动植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上拿去加热熔锡；如果批量加工可发直接过回流焊。

五、芯片属于静电敏感元件，在植锡过程中要把稳防静电保护。