特发信息获得发明专利授权：“一种QFN器件内埋PCB结构及其制作方法”_凹槽_器件

专利择要：本发明公开了一种QFN器件内埋PCB构造，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面打仗。
还公开了一种制作方法，在PCB上开设凹槽并电镀形成内埋焊盘；在PCB上印刷锡膏后开孔形成引脚焊盘；在凹槽内点涂导电胶，将底部焊盘对准凹槽，将QFN器件的管脚安装入引脚焊盘；回流焊接，同时固化导电胶，然后进行层压、表面贴片后完成QFN内埋PCB。
本发明能够有效防止二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良征象；同时无需再进行底部添补，减少工序。
导电胶导电率和导热率较高，提高芯片电气性能和热性能。

今年以来特发信息新得到专利授权4个，较去年同期减少了66.67%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增13.07%。

数据来源：企查查

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