近期科技股成为A股核心投资主线，在半导体、消费电子大涨之后，通信板块扛起进攻的大旗。6月14日，通信板块盘中大涨超3%，光电共封装（CPO）、F5G、通信设备等板块均有高光时候。
尤其是CPO观点股，多家公司涨幅超8%，威尔高、东田微、中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信等个股领涨。
所谓的CPO技能，便是将光模块、芯片封装在一起，不仅可以提升事情效率，还能降落能耗。作为光模块封装的关键技能，CPO成为摩尔定律失落效之后的主要办理方案。
在AI技能大爆发的时期，算力成为越来越宝贵的资源，如何提升数据处理及传输效率成为关键话题。高速光模块成为提升数据传输速率的关键设备，这就须要将硅光芯片或光模块、专用集成电路（ASIC）进行合理的封装，而CPO的主要性就凸显出来。
尤其是在苹果、英伟达、微软等科技巨子持续向人工智能大力投入的背景下，硅光芯片、CPO日益成为投资者关注的焦点。
本日，我们就来系统先容CPO技能以及硅光芯片在海内的发展，探求CPO投资机遇。
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1、硅光技能快速发展，CPO主要性凸显
要想彻底理解光电共封装，那必须要从硅光芯片提及。与传统电子芯片比较，硅光芯片适应于海量数据通报，更能知足人工智能、万物互联时期下的信息通报哀求。
与电子芯片靠电子传输信息不同，硅光芯片紧张依赖光子传输信息。光子之间滋扰性较小，打算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得硅光芯片非常适宜于大量数据的远间隔传输。
硅光芯片结合了光子和电子的上风，未来将成为主流形态。传统光模块本钱较高，硅光芯片能在降落本钱的条件下提升数据中央、芯片之间的通信效率。在海量数据的打算和传输方面，电子芯片不如硅光芯片。
近年来硅光技能发展迅猛，当前硅光芯片已经集成了波导、调制器、滤波器等。光模块正常事情，须要硅光芯片或光模块、专用集成电路（ASIC）共同发挥浸染，专用集成电路可以掌握光收发模块。
专用集成电路种类浩瀚，包括各种打算、存储芯片，这就须要与硅光模块进行合理的封装。
光电共封装（CPO）直接打造了光模块与专用集成电路共同体，将两者封装成一个整体。CPO技能是为了降落网络设备功耗，在光互联网络论坛的主导下，由浩瀚厂商协力研发出的技能。
随着数据传输速率哀求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。
CPO技能也由2.5D向3D发展，2.5D封装是将光模块与电子芯片封装在一个载板上，这已经可以提高互连密度、降落功耗。如果采纳三维（3D）堆叠技能，将芯片与光模块进行三维堆叠，这样就能实现最短互连、最高互连密度，在2.5D封装技能根本之上再向前迈进一步。
2、高速光模块需求激增，海内将迎来首条光子芯片中试线
2022年以来，人工智能大模型已经成为科技巨子重金投入的领域，这让算力变得十分宝贵。
由于AI须要更高的算力运行速率和数据传输速率，高速光模块就成为技能发展方向，800G光模块日益成为紧俏产品。受此影响，光模块公司古迹迅猛增长。
中际旭创此前发布的2023年及2024年一季度古迹，净利润增速分别高达77.58%、303.84%。中际旭创表示，AI算力需求和干系成本开支的激增带动了800G等高速光模块需求的显著增长，并加速了高速光模块产品的技能迭代步伐。
新易盛2024年一季度古迹强势复苏，大幅增长200.96%至3.25亿元，毛利率也涌现了快速的抬升。公司表示旗下的高速光模块产品组合涵盖VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸锂等技能办理方案，AI促进公司高速率产品发卖量持续提升。
天孚通信2023年纪迹实现了81.14%的增速，紧张源于人工智能AI技能的发展和算力需求的增加，环球数据中央培植带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长。今年一季度，天孚通信净利润飙升202.68%至2.79亿元，延续高速增长态势。
除了上述三家公司之外，仕佳光子、东田微、华天科技、中贝通信等多家CPO观点股一季度古迹增速均超1倍。
值得把稳的是，上海交通大学无锡光子芯片研究院将在6月尾，调试海内首条光子芯片中试线设备。该条光子芯片中试线目标便是研究高端光子芯片，这将赋能国产光子芯片和光通信。
展望未来，随着苹果、微软、OpenAI、谷歌等科技巨子持续加大AI投入，高速光模块的需求将保持快速增长状态，进而推动CPO需求。
特殊是英伟达Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”，四季度将大量利用到数据中央。超级芯片GB200须要做事器、交流机端口速率大幅提升，这就进一步提升光模块的技能哀求，促进CPO技能发展。
根据iFinD数据库，CPO观点股个股浩瀚，市值排名靠前的公司包括：立讯精密、中际旭创、新易盛、紫光股份、三安光电、长电科技、中天科技、天孚通信、生益科技、亨通光电、华工科技、华天科技、光迅科技等。
（本文首发于2024年6月14日）
本文源自券商研报精选
