惠安城南工业园区高端芯片项目开工投资15亿元聚焦光通讯芯片_家当_亿元

据悉，泉州市惠安城南工业园区高端芯片项目参与了这次集中开⼯视频连线活动。
惠安城南工业园区高端芯片项目投资约 15 亿元，总建筑面积约 6 万平方米，包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中央、动力车间及其他配套赞助建筑。

该项目聚焦高端半导体光通讯芯片生产，紧张用于 5G 通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等，是泉州市半导体家当建链强链补链的主要环节。
这次一期工程正式动工培植，操持于年底完成培植并投产。

其他省级重大项目中，根本举动步伐重大项目 13 个、总投资 46 亿元，家当重大项目 12 个、总投资 70 亿元，社会民生重大项目 5 个、总投资 32 亿元。

目前泉州在积极推动电子信息领域家当，此前泉州曾提出，致力打造全国主要的半导体家当基地。

环绕三安高端半导体、西人马等龙头，加快矽品、信达光电二期等配套项目投建步伐，造就壮大集成电路、化合物半导体、石墨烯等家当。
紧抓“家当数字化”转型和“数字家当化”造就，大力发展软件、集成电路设计、物联网、云打算、大数据等家当，推动人工智能与家当领悟发展。