华擎B550 Phantom Gaming-ITX拆解评测_主板_接口

B550 对付 AMD 来说仅为中端芯片组，但是华擎并不是这么认为的，于是在 B550 上共推出两款 ITX，本日的拆解工具便是比较贵的那个，B550 Phantom Gaming-ITX/ax。

后文对 Phantom Gaming-ITX 将会简写为 PGI。

本文为 B550 ITX 横评的第二篇，后续还会有四篇文章用于先容剩余 B550 ITX 主板，各位途经的老板们求给个关注，你们的关注是我创作的最大动力！

▲这块主板颠覆了 X570 PGI 的设计，完备重新设计，去掉了讨厌的风扇和高耸入云的 MOS 散热块，使得整体颜值大幅度上升，当然颜值上升是次要的，紧张还是提高了风冷散热器的兼容性，这是 X570 PGI 所有用户的痛。

▲CPU 还是老朋友 AM4，只可惜仅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未来的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU，常年不改换 CPU 座对付玩家是好事，但是这个动作将会限定 AMD 以及所有板厂的发展，以是赶紧换掉为好。

▲CPU 座左边便是减肥成功的 MOS 散热块了，比较 X570 PGI 是瘦了很多，显得比较长了，整条散热块均为铝制，同时覆盖了 MOS 和电感，在 ITX 小机箱中覆盖电感尤为主要。

散热块纯玄色的部分为 3D 拉丝设计，手感那是针~不~戳~，但是同样存在一个问题，由于凹槽间隔很小，随意马虎导致摸多了随意马虎脏，比较难清理，就比如我这张，装机还是戴手套吧。

▲IO 接口从左至右依次为 2.5G 网口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、DP1.4、HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、3 x 音频输入输出、2 x 天线端口。

三轴可动式一体 IO 挡板没有缺席，大幅度增强了机箱的兼容性，真希望其他三家赶紧学学。
背部 IO 既没有 Flash Back，也没有 Clear CMOS，这倒是巨大的遗憾。

▲DDR4 双通道 2DIMM，最大容量支持 64G，支持 ECC 内存，支持 ECC 模式，内存 QVL 频率直接飙到了 5400Mhz。

华擎：干翻技嘉！

▲CPU 供电在 IO 的最上方，为 8pin。

▲内存左边有两组 RGB 插针，分别为 12V 的 RGB，5V 的 ARGB，并且知心的用颜色区分了出来。

▲在主板右下角便是前置拓展部分了，供应了一组 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座，可以供应一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口，一组 USB 2.0 插针，可以供应两个前置 USB 2.0 接口，一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，可以供应两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

为了方便区分速率，这里大略讲一下 USB 每个接口的速率。

USB 2.0=480Mb/s

USB 3.1 Gen1=USB 3.2 Gen1= 5Gb/s

USB 3.1 Gen2=USB 3.2 Gen2= 10Gb/s

USB 3.2 Gen2 x2= 20Gb/s

感谢 USB IF 把原来大略易懂的命名改的那么繁芜。

▲主板侧面供应了四个 SATA 6G 接口。
在 ITX 主板上，卧式的接口不如垂直接口兼容性来得好，比较随意马虎引起走线困难的问题。

▲主板的正下方是 M.2 马甲+ PCIe 插槽。

PCIe_1 实际速率为 PCIe 4.0 x16，当利用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x16，由 CPU 供应通道。

M.2_1 实际速率为 PCIe 4.0 x4，支持 2280 规格的 NVMe SSD，当利用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x4，由 CPU 供应通道。

▲华擎这张主板没有设计背板，而是单独在 MOS 背面加装了散热块，可以一定程度的帮助 MOS 散热。

▲主板背面还有一个 M.2 接口。

M.2_2 实际速率为 PCIe 3.0 x4，支持 2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD，由 PCH 供应。

▲每当我拿起螺丝刀的时候，总会有莫名其妙的愉快感。

▲先看供电，供应八相，符合京东描述。

▲主 PWM 是由 AMD 同一发放的 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），无论是大板还是小板，只假如 B550，基本都是这颗 PWM 了（华硕除外）。

▲核心部分的 MOS 采取了来自 Renesas 的 ISL99390，这是一颗 SPS MOS，单相最高可支持到胆怯的 90A 电流，核心部分共计六相。

▲SOC MOS 采取的型号和核心部分完备不同，丝印为 27F93BA，实际型号为 ISL99227，同样为 SPS MOS，来自 Renesas，单相为 60A，一共两相。

这颗是曾经的旗舰级 MOS，如今却沉沦腐化到给 SOC 供电，大人，时期变了。

▲内存供电采取了 Converter（降压转换器）的设计，和以往的 PWM+MOS 不同，整相供电仅须要一颗 IC 即可完成，极大程度的减少了 PCB 的利用空间，对 ITX 的设计帮助很大。

丝印为 8633B517E，实际型号为 MPQ8633B，来自 MPS（Monolithic Power Systems 芯源），单相为 20A，共计一相。

▲主板整体供电如图，大略总结一下。

主 PWM 掌握 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为 ISL99390 90A，六相直出，共计 540A。

SOC/GT MOS 为 ISL99227 60A，两相直出，共计 120A。

以是真实供电为 6(核心)+2(SOC/GT)，共计八相。

RAM（内存）为 Converter 设计，型号为 MPS 的 MPQ8633B 20A，一相直出，共计 20A。

相对付技嘉 B550I 来说，在 SOC 供电上略有缩水，但是 ISL99227 同样也很强劲，曾经为 X299E-ITX/ac 供应过核心供电支持，应对 SOC 来说游刃有余。

▲B550 芯片组证件照送上，这次是真的由 AMD 同一发放了，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲在高速接口方面相对技嘉多了前置的 USB 10G Type-C 口，为了均摊 CPU 与 PCH 的负载，华擎将后置 IO 的部分交给了 CPU，而前置部分为 PCH 卖力，这样的设计相对技嘉来说比较合理，能一定程度的减少 CPU 与 PCH 互联通道的传输压力，不摧残浪费蹂躏 CPU 任何一点功能。

▲来自 Intel（英特尔）的 S0123L69，真实型号为 I225-V，是一颗 2.5G MAC PHY 二合一的网卡掌握器。

▲来自 ASMedia （祥硕）的 ASM1543，这是一个 USB Switch（切换器），以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插，前置也有一颗一样的，这里就不在赘述（实在是漏拍了）。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL9950，这是一颗 USB 10G 的 ReDriver（旗子暗记放大器），可以同时对后置的两个 USB 10G 接口进行旗子暗记延续。

▲来自 Nuvoton （新唐）的 NCT5562D，这是一颗 Super IO 芯片，紧张用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，监控的同时还供应了一些低速总线，比如 SPI。

▲来自 ASMedia 的 ASM1074，这是 USB HUB，用于后置 USB3.2 Gen1 5G 接口的拓展，最多可以拓展四个。

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q256JWEQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 等模块，主板开机的主要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于掌握主板 ARGB 灯效。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲又一颗 GL9950，这颗是对前置 USB Type-C 10G 的旗子暗记进行放大。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

▲背部的散热块贴有两层硅垫，同时对两排聚合物电容进行散热。

▲M.2 和 PCH 采取三明治接口，将 M.2 硬盘夹在中间，但是硬盘并未打仗到下层的 PCH 散热块上，两者的温度互不影响。
在背面均有散热垫覆盖，帮助导热。

▲MOS 散热块的背面也有两层导热垫，分别覆盖 MOS 与电感。

▲接下来我们对供电进行测试，先大略先容一下测试平台。

▲CPU 是我祖传的 3900X，我会将它超频在 1.3V 4.3G 进行测试。

▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫 3900X 没核显呢。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，供应长达十年的换新做事，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲比较于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够供应更好的电气性能，提高电脑稳定性。
大一号的风扇可以进一步的降落风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采取了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装办法，无时无刻保持 LOGO 永久正对利用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相称喜好，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在得当不过了。

▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风骚的条件下进行，安装进机箱内可能会由于风道有所变革。

我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS，图上所示的是待机时的温度。

▲进入系统，对这颗 1.3V 4.3G 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以不雅观察到，在烧机的时候，这颗超频后的 3900X 功耗在 176.40W，核心电压有掉压的情形，不过相对技嘉好多了，后面可以通过 BIOS 进行优化。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了核心 MOS 54.4 度，SOC MOS 50.6 度，常日 MOS 的耐温都在 100+ 度，以是间隔 MOS 极限还差得远呢，可以放心的连续加电压超频。

相对技嘉而言，MOS 的温度偏高，紧张是由于散热块同时须要给 MOS 和电感进行散热，并且散热块本身的体积不算很大导致的。

ISL99390：就这？？？这温度再高一点我都不慌。

ISL99227：就这？？？给我上 4750G，我核贵显超 10G！

4750G 核显：？？？小老弟你有问题。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 14.6A，14.6 x 12 可以得出总功耗为 175.2W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，这块主板居然和 AIDA64 显示的 176.4W 所差无几，AIDA64 显示功耗较高的缘故原由可能是我截图时碰着了小峰值，综合颠簸不会超过 10W，以是预测降压损耗为个位数，略胜技嘉一筹。

▲末了来看一张红外成像， MOS 散热块的表面温度为 49.2 度，略微烫手，这块散热块同时给电感进行散热，以是最热的地方转移到了 CPU 周边的 PCB 上。

这块 B550 ITX 的价格比其他三家都低，并且拥有不输技嘉的供电用料，只管 SOC 部分略逊一筹，但是用来应对 SOC 游刃有余。

综合来看，这块主板没有很过人的长处，但也没有致命的短处，性价比比较其他旗舰 ITX 是最高的，如果你想花更少的钱，买到高规格的主板，那么这块主板将会成为你的第一首选。