然而，随着华为麒麟芯片的崭露锋芒，这种格局发生了变革，闭幕了高通在中国市场的垄断地位。自从华为的麒麟芯片于980型号开始推出以来，在能效和功耗方面已经能够与高通的骁龙芯片相媲美。华为手机也凭借这一上风迅速崛起，多次超越苹果，成为海内市场的第一大品牌。在顶峰时候，华为和其子品牌光彩霸占了海内市场份额的56%，这让高通感到压力重重，乃至让苹果不得不减产以应对市场竞争。然而，随着美国对华为履行一系列的制裁，华为的崛起受到了寻衅。
这些制裁不仅触及了美国企业的核心利益，还动摇了美国的科技霸权。美国的每一步都彷佛是为了将华为置于绝境。然而，只管面临美国全力制裁的压力，华为没有选择屈从，反而更加武断地走上了自主研发之路。在任正非的领导下，华为不仅启动了“南泥湾操持”，还构建了以鸿蒙操作系统和5G技能为核心的生态家当链。此外，华为在量子芯片领域也取得了重大打破。可以说，华为正在积极应对寻衅，实现了自我振兴。
在经由三年的美国制裁后，华为终极耸立不倒，并在去年旋转了营收下滑的趋势。乃至其个人电脑业务也实现了翻倍增长，显示出逐渐复苏的迹象。这令美国总统拜登感到非常沮丧，他不遗余力却仍无法击垮这家中国民营企业，事态发展出乎他的猜想。
更让拜登感到困扰的是，中国超级打算机研究中央最近宣告了一项重大打破，成功完成了4纳米芯片的封装事情。只管这不涉及芯片制造工艺，但它标志着我国半导体家当的主要里程碑。芯片制造包括设计、制造、测试和封装四个环节，而中国目前已经在设计和测试方面取得了主冲要破。现在，在封装技能上的成功打破意味着我国已经在半导体领域的三个关键环节具备竞争上风。这对半导体家当来说无疑是一次历史性的飞跃。
值得把稳的是，前辈的封装技能具有高度的集成度，可以将多个芯片和器件组合在一起，形成更繁芜的高性能芯片系统。随着芯片制程工艺的不断发展，对封装技能的哀求也越来越高。中国打算机研究中央的成功打破4纳米芯片封装技能无疑提升了中国在封装市场的竞争力，因此已经有不少美国企业乐意与我们互助。
只管美国多次试图限定中国的科技崛起，但只要我们坚持自主研发、走自己的道路，并连续投入资源，我们一定能够战胜寻衅，打破美国的封锁。现在我们拥有市场、资金、人才以及国家的支持，因此我坚信中国的半导体家当将迎来强势崛起，而美国所谓的芯片封锁终将成为一个笑话。
