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该称, iPhone 13/Pro 系列手机的主板规格、电路设计将变革不大,不会有重大的修正,但是很多部件会得到轻量化,以此来腾出更多的空间给大电池。因此,下一代手机的柔性 PCB 部分不会有太多变革,然后 SiP 封装技能该当会用在不少内部空间上,以此来腾出更多的空间。其余,天线部分也会换上 LCP 薄膜树脂天线,同样是能够有效地提升内部空间,不过这旗子暗记优化估计是无望了。
其他方面,据称iPhone 13 Pro系列将会拥有120Hz LTPO屏幕,有可能出到1TB的内存版本,摄像头模组变大,有望采取更大尺寸的传感,采取更加强劲的A15芯片等等,还是挺有看点的。
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