晶方科技取得光学指纹芯片封装专利专利技能能实现电子设备小型化设计_所述_指纹

专利择要显示，本发明公开了一种光学指纹芯片的封装构造以及封装方法，本发明技能方案采取一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第持续接端以及第二连接端，所述第持续接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装构造相对付现有封装构造的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。

本文源自金融界