文章目录
[+]
专利择要显示,本申请履行例公开了一种激光器芯片的退料管理方法、系统、电子设备及存储介质。该方法包括:吸收激光器芯片的退料要求;确定激光器芯片的退料方案;退料方案包括贴片退却撤退料以及打线退却撤退料;贴片退却撤退料包括芯片退料、热沉退估中至少一种,打线退却撤退料包括芯片退料、热沉退料、金线退估中至少一种;基于退料方案,根据激光器芯片的芯片条码信息天生激光器芯片的退料信息,从而便可以直接通过激光器芯片的退料信息来实行对激光器芯片进行退料或报废,其不仅提高了激光器芯片的退料效率,而且避免了因人工操作而导致将合格的激光器芯片进行退料或报废,极大的降落了激光器芯片的生产加工本钱。
本文源自金融界