长鑫存储申请电路构造结构与芯片专利实施例可以均衡环形串联电路模块的走线长度_电路_模块

专利择要显示，本公开供应一种电路布局构造和芯片，构造包括：输入输出环形串联的第一级电路模块、第二级电路模块、第三级电路模块、第四级电路模块，沿第一方向设置，第一级电路模块和第三级电路模块，或者，第二级电路模块和第四级电路模块分别位于第一方向上的两个边沿；第一级电路模块和第二级电路模块之间通过第一组旗子暗记线相连，第二级电路模块和第三级电路模块之间通过第二组旗子暗记线相连，第三级电路模块和第四级电路模块之间通过第三组旗子暗记线相连，第四级电路模块和第一级电路模块之间通过第四级组旗子暗记线相连，第一组旗子暗记线和第三组旗子暗记线均具有第一长度，第二组旗子暗记线和第四组旗子暗记线均具有第二长度。
本公开履行例可以均衡环形串联电路模块的走线长度。

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