长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利实现不合芯片间的互联_芯片_基板

专利择要显示，本发明公开一种光电芯片互联封装构造及其制备方法，光电芯片互联封装构造包括：封装基板，设有外接焊球；光电联合体，设于封装基板上；光电联合体包括以裸片对裸片的办法直接接合的光芯片和电芯片，个中，光芯片贴装于封装基板上且电芯片采取扇出办法电连接于封装基板，或者，电芯片贴装于封装基板上且光芯片采取扇出办法电连接于封装基板。
在本发明中，光芯片和电芯片之间直接通过裸片对裸片办法进行互联，无需TVS中介板，具有低功耗、低延迟、高的带宽效率的优点，简化工艺流程，提高UPH，减少材料、设备、人力等支出，采取扇出技能，重新排布电芯片或光芯片并引出线路，实现不同芯片间的互联。

本文源自金融界