在这背后，美国政府已将发展前辈封装生态系统视为芯片研发操持的四大目标之一，个中投资30亿美元的国家前辈封装制造操持愿景（NAPMP）是关键组成部分。而在芯片法案的勉励下，已经有多家企业操持将封装项目落地美国，这势必正在补足其半导体家当链短板。
全美最大封装举动步伐助推家当协同
在详细资金拨付和支持方面，据美国商务部旗下国家标准与技能研究院（NIST）官方公告，美国商务部与安靠科技已签署一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片和科学法案》供应至多4亿美元的拟议直接资金，以及供应约2亿美元的拟议贷款。这些资金将为安靠位于亚利桑那州皮奥里亚的前辈芯片封装和测试举动步伐供应支持。
此外，安靠操持向财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的成本支出的25%。
去年11月，美国商务部表露操持斥资30亿美元支持前辈封装同时，安靠表示将斥资20亿美元在亚利桑那州建造一座前辈封装和测试举动步伐。该举动步伐初始培植阶段估量为三年，即 2027年投入运营，整体占地面积达55英亩（约22.28公顷），建成后清洁室面积可达50万平方英尺（约6451.52平方米），将成为全美国最大的外包前辈封装和测试举动步伐。
据先容，该封装工厂估量将采取最前辈的2.5D和3D封装技能，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G智好手机和大型数据中央客户供应做事，但并未公告详细产能。
美国商务部表示，发展前辈封装生态系统是美国芯片操持的四大目标之一，对付坚持美国的环球竞争力和实现供应链安全和弹性至关主要。通过对安靠的帮助，有助于确保可靠的美国海内前辈封装生态系统，以及支持前沿家当集群并帮助知足日益增长的人工智能芯片需求。
在地理区位方面，安靠在亚利桑那州的前辈封装举动步伐与英特尔代工厂和台积电在亚利桑那州的工厂相邻，从而使芯片制造过程的能够端到端在美国进行，有助于强化其整体供应链。
行业剖析指出，安靠与台积电有着密切互助关系，而后续互助有望确保环球制造网络中技能的无缝集成，使苹果、英伟达等公司能在美国生产及封装与中国台湾相同的芯片，但本钱仍旧是主要问题。同时，鉴于台积电在亚利桑那的Fab 21（第一阶段于2025年运行）韶光表，安靠新工厂封装的首批芯片将采取台积电N5、N5P、N4、N4P和N4X制程生产。
图源：安靠
据悉，安靠在亚利桑那州的封装举动步伐将为台积电生产的苹果芯片进行封装和测试，即苹果将成为该举动步伐的第一个也是最大的客户。虽然苹果向来对客户信息守口如瓶，但已公开表示认可安靠在亚利桑那州的封装举动步伐，这被认为可能是为了说服美国政府为这些项目供应资金。
值得把稳的是，安靠目前也在环球多地扩充前辈封装产能和产品线。个中包括，近年来通过收购J-Devices和NANIUM S.A.两家公司进一步丰富了公司的产品线。2024年1月，安靠和格芯互助培植了安靠葡萄牙波尔图工厂，这是其建立的欧洲首个大规模封测厂。4月，安靠和英飞凌签署互助协议，操持在葡萄牙波多建立一座全新的封装和测试中央。
NAPMP操持加速落地补足短板
随着芯片本身靠近物理极限，封装过程对半导体创新变得越来越主要，而且已经成为AI芯片发展的主要瓶颈。然而，数据显示，美国仅占环球芯片封装产能的2%。在这一背景下，推动美国半导体封装业发展是美国商务部在履行《芯片法案》时提出的关键研发操持之一。
在《芯片法案》中，除了拨出390亿美元直接补助金以及750亿美元的贷款和包管等，一大重点是加强和提升美国在半导体领域的研发领导力，即投资110亿美元履行四个研发项目——国家半导体技能中央（NSTC）、国家前辈封装制造操持愿景（NAPMP）、三家新的制造研究所、计量研发项目，为美国的半导体生态系统创建一个动态的创新网络。
个中，NAPMP操持是商务部110亿美元投资的主要组成部分，紧张通过以下办法支持美国前辈封装生态系统的培植：建立前辈的封装试点举动步伐，加速封装、设备和工艺方面的创新及技能转移转化；推动数字化工具的发展，降落前辈封装工程所需花费的韶光和本钱；支持和推动家当界、学术界、培训机构与政府建立互助关系，共同培养前辈封装领域的劳动力。
美国商务部副部长兼国家标准与技能研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，NAPMP将通过强大的研发驱动创新，使美国封装行业超越天下水平，而芯片法案的帮助研发将在十年内推动海内建立封装家当。“我们在前辈封装领域的研发事情将重点关注高性能打算（HPC）和低功耗电子产品等高需求运用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”
去年11月，美国政府便已启动约30亿美元的NAPMP，这是《芯片与科学法案》发布后的首个重大研发投资操持，资金紧张用于建立前辈的封装示范举动步伐，加快封装、设备和工艺开拓。2024年7月，作为NAPMP落地的一部分，美国商务部宣告将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技能的研发，旨在加速美国前辈封装产能培植，补足家当链短板。
据悉，这笔高达16亿美元资金将通过褒奖金的形式供应给创新项目，每份褒奖金不超过1.5亿美元，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。根据资金补贴哀求，帮助项目需与五个研发领域中的一个或多个干系，包括设备和工具、电力运送和热管理、连接器技能（包括光子学和射频）、Chiplet生态系统以及电子设计自动化（EDA）。
部分紧张半导体企业得到的芯片法案补贴和贷款金额 图源：彭博社
在芯片法案的勉励下，如今已有多家企业操持将封装项目落地美国。除安靠外，SK海力士正在印第安纳州投资40亿美元培植封装工厂，三星电子正在德克萨斯州增加封装产能等。
大凤凰城经济委员会CEO克里斯·卡马乔（Chris Camacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家环球封装公司、测试和质量担保公司会谈的“中期阶段”，估量多家公司可以在2024年破土动工。这个中包括，亚利桑那州正在与台积电进行会谈培植前辈封装工厂。
