高通彻底打入冷宫！彭博社：新iPhone将用联发科Modem芯片_苹果_芯片

而就在最近，苹果为了进一步规避风险，更是跟联发科达成了互助。
据据DigiTimes宣布，苹果下一代iPhone很大可能将会利用联发科的Modem芯片，以此减少苹果对高通的依赖。
而在DigiTimes宣布之前，彭博社就已经放出，称联发科很大可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源。

这次，联发科能够拿下苹果，成为Modem芯片紧张供应商，这样归功于联发科在上个月的COMPUTEX 2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。
这颗芯片是联发科面对5G市场所打造的最新力作，基于台积电7nm工艺打造，拥有最高5Gps的传输数据速率。
据悉，联发科5G Modem芯片估量在2019年出货。

对付联发科来说，随着手机芯片被高通的挤压，这次成功在高通手上拿到苹果的订单，对付联发科往后的发展来说，也是极大的机遇。